SMT生产过程中有关问题的探讨.PDFVIP

第27卷第 1期 电 子 工 艺技 术 2006年 1月 ElectronicsProcessTechnology SMT生产过程中有关问题的探讨 袁康敏 (南昌工程学院，江西 南昌 330029 摘 要:表面贴装技术(SMT)在电子产品组装过程中正得到广泛应用，本文指出了SMT生产 中存在的有关问题，分析了产生这些问题的原因，提出了解决问题的措施。 关键词:表面贴装技术;印制电路板;静电;静电防护 中图分类号,TN6 文献标识码:A 文章编号:1001一3474(2006)01-0041-03 ResearchonRelativeProblemsinSMT Production YUANKang一min (MechanicalandElectricalEngineeringDepartmentofNIT,NanChang 330029,China) Abstract;SurfaceMountTechnologyisextensivelyappliedintheassemblyofelectroniccompo- nents.PointrelativeproblemsinSMTproduction,analysereasontocomeaboveproblemsandproposerel- ativemeasuretosolveaboveproblems. keywords:SMT;PCB;Staticelectricity;Staticelectricityprotection DocumentCode:A ArticleID:1001一3474(2006)01一(1041一03 表面贴装技术(SMT)具有元器件安装密度高、 元件，B面布放适合于波峰焊的贴片元件。 产品体积小、质量轻、可靠性高、抗振能力强、高频特 上述PCB整体设计不同,PCB的生产工艺流程 性好、更容易实现生产的自动化等优点。通过二十 各不相同。 年发展，SMT在技术发达国家已基本取代了传统的 2 SMT生产过程中存在的主要问题及解决措施 通孔插装技术(THT)，使电子装联技术发生了革命 2.1 成品PCB上残留焊料球的预防措施 性的变化 ，表面贴装技术被称为第四代电子装联技 由于成品PCB上焊料球的存在，可能引起基板 术。目前，表面贴装技术在我国电子产品组装过程 的损坏，直接影响产品的质量，造成生产成本和售后 中正得到广泛应用。 服务费用的上涨。生产中产生焊料球的原因主要是 1 SMI生产过程中PCB板的焊接方式与工艺流程 焊膏、工具和工艺控制等因素。针对以上因素，我们 再流焊适用于所有贴装元件的焊接。波峰焊只 进行了跟踪和实验，并采取了相应的措施，取得了较 能适用于焊接矩形片状元件 、园柱形元器件、SOT和 好的成效。 较小的SOP(管脚数少于28、脚间距 1mm以下)。 2.1.1 焊膏质量的控制 为了适应大批量的生产，根据不同产品的实际 焊膏是SMT中的主要覆料，其成分是锡铝合金 情况，PCB整体设计一般可采用以下顺序优化:(1) 粉末和助剂的混合物。由于贴片元件已越来越小型 单面混装，即在PCB单面布放贴片元件或插装元 化、精密化，元件越精密，尺寸越小。则丝网和焊盘 件;(劝两面贴装，即PCB单面或两面均布放贴片元 的尺寸越小，所要求焊膏的颗粒度越小，因此必须依 件;(3)双面混装，即PCBA面布放贴片元件或插装 据贴片元件尺寸和焊盘大小选择焊膏的颗粒度。同 作者简介:袁康敏 (1965-)，男 毕业于南昌大学，高级工程师，主要从事SMT的工艺管理及人员培训工作。 电子 工 艺技术