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焊锡不良 可能原因: 板面污染、氧化 黑镍、镍厚异常 存放时间过长，吸湿 防焊上PAD，太厚（修补） PCB常见问题介绍 板翘 可能原因 供应商选材问题 供应商流程异常 邮票孔设计不够牢固 各层铜面积差异过大 供应商重工控制不良 运输或存放不当 PCB常见问题介绍 短路、断路 可能原因： 没什么好说的，PCB最基本问题，哪家都避免不了，看谁的ppm低了 关注重点： PCB厂电性测试的设定条件 PCB的检修标准和能力 不良的ppm PCB常见问题介绍 PCB介绍 可能原因： PCB防焊过程控制出现异常 选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂） 焊接温度过高 防焊起泡、脱落 PCB常见问题介绍 正文标题(22pt)黑体加粗 按键中心不能设置通孔，因为该位置正对DOME的突出柱，设置通孔会影响按键的可靠性。 DFM实例介绍 器件定位孔需避开按键，否则DOME容易进灰影响按键的可靠性。 DFM实例介绍 BGA焊盘上避免放置通孔，如不可避免，需做埋孔处理，并表面处理平整。 DFM实例介绍 IC引脚焊盘间需要连接时，应从引脚外部连接，不允许在焊盘中间直接连接，密间距的器件引脚间焊盘避免走线，以防止阻焊不良造成短路。 DFM实例介绍 包装测试 SIM / TF插拔测试 低温跌落 灰尘测试 静电测试 振动寿命测试 震动测试 存储测试 RF参数测试 SPK持续播放 PWB测试 大气压力测试 钢刷测试 滑盖测试 小球跌落测试 淋雨测试 钢丝绒测试 翻盖测试 吊饰孔拉力测试 盐雾测试 抗化妆品测试 手写笔插拔测试 微跌测试 高低温循环测试 抗化学品测试 充电插拔测试 跌落测试 高温/高湿测试 RCA测试 触摸屏划线测试 冲击测试 低温测试 铅笔硬度测试 触摸屏点击测试 扭曲测试 高温测试 百格测试 按键寿命测试 挤压测试 温度冲击试验 其他 寿命测试 机械应力测试 环境应力测试 产品经过这么多道测试环节安全送到用户手中，需要靠研发、工艺、生产、测试、质量等各个方面的努力。 手机测试 表面贴装（SMT） SMT产线基本配置 送板机 印刷机 高速机1 高速机2 泛用机 回流焊炉 下板机 组装方式 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 预 热 保 温 回 流 冷 却 炉温曲线 预热 保温 回流 冷却 预热 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。 炉温曲线 预热 保温 保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。 炉温曲线 保温 回流 焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。 炉温曲线 回流 冷却 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。 炉温曲线 冷却 回流焊接 波峰焊 波 峰 焊 波峰焊 波峰焊 炉温曲线 PCB 介 绍 PCB分类 按照层数：单面板、双面板、多层板（4、6、8、…20、...层) 按照表面处理要求：喷锡板、镀金板、化金板、选择性化金板（化金+OSP）、化银板、化锡板 按照软硬度：硬板、软板、软硬结合板 按照材料特性：普通Tg板、H-Tg板、RCC板、无卤素板等 按照生产工艺：HDI板，通孔板 还有很多种其他分类 PCB常见名词 基板：双面或单面的覆铜板，内部是介电层，所有的PCB的生产之初就是它 PP：玻璃纤维布Prepreg的简称，具有不可逆热熔的特性，用于PCB的压合增层，在成品PCB中构成介电层 铜箔：经过特殊处理的卷状铜箔，非常平整，一面为光面，一面为粗糙面（有很多微小的铜勾，类似苍耳的刺），在压合中与PP结合，增加PCB层数进行后续生产 PCB常见名词 HDI：高密度互联板，目前基本指有镭射孔的PCB板，通常镭射孔的上直径为0.1~0.13mm 防焊：又称为阻焊、绿油（因为绿色的防焊最多，其实有各种颜色），耐高温、耐助焊剂、耐清洗剂、耐焊接过程 阻抗：线路在各方向上电阻的矢量和，会影响信号的传输，受多个因素影响（铜厚、线径、介电层厚度、防焊厚度、介电层材料等） PCB制造流程（盲埋孔） 内层下料 压抗蚀 刻干膜 曝光 测试 黑棕 化 压合 冷压 通孔、盲 埋钻孔 去巴 里 化学铜 镀铜 显像、蚀刻、剥膜 AOI 冲胶片定位孔 叠板 拆卸 裁、修边 除胶渣 化学 铜 钻孔 1ST cu 压干膜 曝光、显像 2nd 铜 镀锡 铅 剥膜蚀刻、剥锡铅 电测 曝光、显像 Liquid S/M 硬化 文字 化学