回复、再结晶和金属热加工1.pptVIP

第3章 回复、再结晶和金属热 加工 （Recovery, Recrystalization and  Hot-working） 内蒙古科技大学材料与冶金学院 金属变形后： 晶粒外形变化； 亚结构变化； 性能变化（加工硬化）。 这些变化表现：能量升高（储存能）。 当动力学条件允许，则向低能量方向转变，发生回复、再结晶。 第一节 变形金属加热时的变化 一、显微组织的变化 晶粒形态变化 二、储存能变化 储存能是变形金属加热时发生回复与再结晶的驱动力。 变形金属在加热时储存能释放。 测量储存能释放的方法：功率示差法。 取两个尺寸相同的试样，一个经塑变，一个经充分退火。分别放入两个炉子中，以恒定的加热速度加热。测量保证每个试样达到规定的加热速度所需的功率。由于形变试样放出储存能，所以所需功率较小，这样两个试样间出现了功率差，释放的储存能越多，功率差越大。功率差就表示了储存能释放的大小。 功率峰对应再结晶温度 几种曲线的区别： ——回复阶段释放储存能的多少。 高纯金属回复阶段释放的储存能很少，曲线为A 型； 合金具有B 或C 型曲线，在回复阶段就释放出较多的储存能，因合金元素和杂质原子阻碍再结晶，使储存能在再结晶以前就通过回复过程释放。 随着储存能的释放，金属的显微组织和性能也发生相应变化。 三、性能的变化 1、强度、硬度： 回复阶段变化小； 再结晶阶段大大降低。 原因： 回复时位错密度减少有限，再结晶时位错密度大大下降。 2、电阻： 回复阶段开始下降。 原因：电阻与点缺陷有关，在回复阶段点缺陷的密度显著下降。 3、亚晶尺寸： 回复阶段变化小； 再结晶阶段大大增加。 原因：与位错密度有关。 4、密度： 回复阶段就开始上升。 原因：与空位有关。 5、内应力： 回复阶段大部分或全部宏观内应力可以消除；微观内应力只消除一部分，到再结晶以上才完全消除。 第二节 回复 定义：形变金属加热时，在新晶粒出现之前，某些物理、力学性能及亚结构发生变化的过程。 驱动力：储存能 一、回复机制 对应温度TH=T加(K) / Tm(K) 1、低温回复（0.1TH0.3） 点缺陷运动消失：空位与间隙原子对消； 空位群坍塌成为位错； 空位到晶界或位错处沉没。 与点缺陷有关的性能开始回复。 2、中温回复（0.3TH0.5） 原子活动能力增大。 点缺陷继续运动消失。 位错通过滑移、交滑移运动使异号位错对消、位错重新排列以及亚晶长大，进而使位错数量有所减少。 亚晶长大（亚晶规范化）： 高层错能金属形变时产生胞状组织，在回复时，胞内位错滑移到胞壁发生异号位错对消，使胞内无位错；胞壁位错滑移、交滑移重新组合，从而排列整齐，胞壁厚度减小。亚晶界清晰、明确，亚晶尺寸相对增大。 低层错能金属通过位错滑移排列成位错网络。 形变胞状亚晶在回复时的变化 3、高温回复（TH0.5） 点缺陷继续运动； 位错滑移运动； 位错攀移运动。 ——多边化和亚晶合并。（位错数量有所减少）。 位错攀移 多边化： （最早在单晶体中发现） 机理：位错的滑移和攀移，使位错由水平排列运动到应变能低的垂直于滑移面的排列，形成具有一定取向差的位错墙以及由此产生亚晶（多边化结构）。 亚晶合并：形成大角度亚晶界的一种方式。 这种区域性的、大量的位错调整和消失，只有在高温下进行。 二、回复动力学 回复动力学是研究某种性能回复的速度。 三、回复退火的应用（消除内应力退火） 目的：消除内应力及某些物理性能的回复。 回复退火：将变形后的金属和合金，在回复阶段温度（低于再结晶温度）进行加热、保温、缓冷的操作。 因为：冷变形金属中的内应力在多数情况下是有害的。如黄铜弹壳的开裂，将弹壳在250~300℃进行回复处理，解决了这个问题。 第三节 再结晶 定义：经冷变形有很大畸变的金属，加热到一定温度，产生一些无畸变的小晶粒并不断长大，直到由无畸变晶粒所取代的过程。（冷变形金属在加热条件下生成一种全新组织结构的过程）。 这一生成过程一般要涉及到大角度晶界的迁移，进而消除变形结构。 驱动力：储存能（相邻晶粒畸变能差）。 利用再结晶退火： 恢复金属的变形能力； 与冷变形结合，改善材料的性能。 再结晶过程：形核和核长大。 一、再结晶机制 1、形核机制 再结晶形核是一个比较复杂过程，再结晶形核理论至今很不完善，有不同的理论来描述这一过程。 介绍几种常见的理论： （1）晶界弓出形核 对于形变量较小（一般小于20%）的金属，再结晶形核以这种方式形成。 晶界中的一段向位错密度高的一侧突然弓出，被此