化学镀-做的非常漂亮-中国石油大学.pptVIP

被镀金属本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用。反应生成物本身对反映的催化作用使得反应不断继续下去。 化学镀也叫做自催化镀、无电解镀 常用还原剂：次磷酸钠、硼氢化钠、二甲基胺硼烷、肼、甲醛等。 2.1化学镀镍的发展 1944年，Brenner和Riddell进行了第一次实验室实验，开发了可以工作的镀液并进行了科学研究。 60~70年代，研究人员主要致力于改善镀液性能。 80年代后，镀液寿命、稳定性等得到初步解决，基本实现镀液的自动控制。 当今，研究主要集中在机理的研究、镀液成分的研究及寿命的延长以及复合镀的方面。 Ni-P化学镀的基本原理是以次亚磷酸盐为还原剂，将镍盐原成镍，同时使镀层中含有一定的磷。沉淀的镍膜具有自催化性，可使反应自动进行下去。Ni-P化学镀的机理目前还没有统一认识。主要有三种理论：原子氢态理论、电化学理论、氢化物理论。 2.2 原子氢态理论 1946年，Brenner和Ridder提出；1959年Gutgeit实验验证了该假说；1967年，苏联人对该理论又做了深入研究。还原镍的物质实质上就是原子氢。 NaH2PO2→ Na++H2PO2- 1）镀液在加热时，通过次亚磷酸盐在水溶液中脱氢，形成亚磷酸根，同时放出初生态原子氢 H2PO2-+H2O→ HPO32-+H++2H 2）初生态原子氢吸附催化金属表面而使之活化，使镀液中的镍阳离子还原，在催化金属表面上沉积金属镍 Ni2+ +2H → Ni+2H+ 3)随着次亚磷酸根的分解，还原成磷 H2PO2-+H → H2O+OH-+P 4）镍原子和 磷原子共同沉积而形成Ni-P固溶体 3P+Ni → NiP3 5）2H →H2 则基本原理： 通过镀液中Ni+离子还原，同时伴随着次亚磷酸盐的分解而产生磷原子 进入镀层，形成过饱和的Ni-P固溶体。 2.3 电化学理论 1959年W.Machu提出了电子还原机理（电化学理论），该理论认为次磷酸根被 氧化释放出电子，使Ni2+、 H2PO2-、 H+该吸附在镀件表面形成原电池，电 池的电动势驱动化学镀镍过程不断进行。 阳极反应： H2PO2-+H2O→ H2PO3-+2H++2e 次磷酸根被氧化释放出电子 阴极反应： Ni2++2e→ Ni H2PO2-+e →P+2OH- 2H++2e→ H2 金属化反应： 3P+Ni →NiP3 该机理主要着重于化学反应。还原反应沿初始沉积部位开始，逐沿 平面扩展，最终覆盖在整个基体表面，这种情况下镀层在厚度上不再生 长。在已经形成镀层的地方镀液浓度下降，难以进行还原反应。若使其 在厚度方向上生长，必须采用搅拌方式和对流方式，使高浓度镀液接触 已沉积的镀层表面。该图表明基体金属对还原沉积必须具备催化活性。 还原反应是在催化活性的金属表面上进行。 化学镀镍溶液的组成： 镍离子，络合剂、缓冲剂、加速剂、还原剂、 稳定剂、湿润剂、光亮剂、去应力剂、 PH 调整剂等。 ①镍离子：提供镀层金属来源。主要有硫酸镍、氯化镍、醋酸镍、磺酸镍等。 由于硫酸镍不易结块，廉价，大多配方采用硫酸镍。 ②络合剂：形成镍的络合物或整合物，防止镍离子浓度过量，从而稳定溶液， 阻止亚磷酸镍沉淀， 还起 pH 值缓冲作用。 如羟基乙酸 （乙醇酸） 、氨基乙酸、乳酸、羟基丁二酸、柠檬酸及其盐类。目前，络合剂向复合应用方向发展。 ③缓冲剂：长期控制 pH 值，使其稳定。常用的有柠檬酸、丙酸、乙二酸、硼酸及其钠盐。 ④稳定剂：通过吸附遮敝催化活性核心，防止镀液分解。如 铅离子、锡的硫化物、钼酸盐、碘酸盐、偏硫化物等。 ⑤还原剂：主要有次磷酸钠，硼氢化钠，二甲基胺硼烷，二乙基胺硼烷，联氨等。 ⑥加速剂：活化次亚磷酸盐离子，加速沉积反应的进行。如氟化物、硼酸盐等 ⑦湿润剂（表面活性剂）：降低镀液与镀件的表面张力，提高镀件表面的浸润性。如硫化脂肪酸、硫酸酯。 ⑧光亮剂：增强化学镍层的光亮度，提高装饰效果。主要有丁炔二醇、炔丙醇 等。 ⑨去应力剂：降低镀层的内应力（张应力），提高镀层与基体的结合力。如糖精等。 ⑩PH 值调整剂：连续调整 PH 值。如HCl、NaOH、氨水等。 1. 化学镀镀层分散能力好，无明显的边缘效应，几乎不受工件