基于三维集成的红外焦平面阵列技术 3d-irfpa technology.pdfVIP

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2017-08-21 发布于上海
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基于三维集成的红外焦平面阵列技术 3d-irfpa technology.pdf

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基于三维集成的红外焦平面阵列技术 3d-irfpa technology

第33卷第2期光电子技术 V01．33No．2 2013年6月 OPTOEI。ECTRONICTECHNOI。OGY Jun．2013 基于三维集成的红外焦平面阵列技术鲁文高1，张敏2，王冠男1，朱韫晖1，金玉丰1 (1．北京大学微米／纳米加工技术国家级重点实验室，北南京电子器件研究所，南京210016) 摘要：随着像素单元越来越小、阵列规模越来越大、帧频越来越快，传统的IRFPA面临很大的集成技术发展瓶颈。基于三维集成的红外焦平面阵列(3D—IRFPA)通过堆叠芯片集成了A／D转换器、数字信号处理器、存储器等模块，可突破像元面积、阵列规模、帧频等瓶颈，实现探测器更强大的功能和更高的性能。本文介绍了3D—IRFPA技术的结构原理、优势、面临的挑战，以及最新技术进展。关键词：红外焦平面阵列；3维集成；硅通孔；模数转换器；非均匀性校正中图分类号：TN215文献标识码：A 文章编号：1005—488X(2013)02一0073—05 RFPA 3D—I TeChnOIOgy Lu Guannanl，Zhu Wenga01，ZhangMin2，Wang Yunhuil，JinYufen91 (1．尸P五i挖gU咒而椰幼，Ⅳ口fi彻口z nc^加如gy K掣上以6l咖tD叫D厂5ciP咒cP口”d o推MicroNano 7 Fnb“cn￡i帆，Bdj诫g、QQ8’1，CHN； E拓∞∞咒站DP秒ic已5 210016，CHN) 2．N口巧i咒g J咒sm越跆，N口形锄g the areais sizeis andtheframerateis Abstract：／～spixel smaller，the array larger higher， hasbecomeabottleneckforthetraditionalIRFPA． technology integrated Throughstacking 3D—IRFPA with and sothatitbreaksthebot— chips，the A／Dconvertor，DSPmemory integrates tleneck on sizeand and bypixeIarea，array framerate leadstomore function brought powerful and This thestructure higherperformance．paperpresents principle，the andstateofartof3D—IRFPA． Key correction