基于设计数据共享的板级热仿真技术研究 research on thermal simulation at pcb level based on design data share.pdfVIP

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2017-08-21 发布于上海
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基于设计数据共享的板级热仿真技术研究 research on thermal simulation at pcb level based on design data share.pdf

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基于设计数据共享的板级热仿真技术研究 research on thermal simulation at pcb level based on design data share

第29卷第1期电子机械工程 Vol_29．No．1 2013年2月 Electro-Mechanical Feb．2013 Engineering 基于设计数据共享的板级热仿真技术研究+ 刘志勇，李姣枫，刘奕民 (大唐移动通信设备有限公司，北京100083) 摘要：文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足，基于设计数据共享技术，系统研究了PCB板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对芯片温度预测精度带来的较大影响，并结合实际应用给出了仿真优化算例。多组仿真算例的数据对比和优化分析表明，兼顾仿真精度与计算效率的板级热仿真技术可以较精确地预测芯片的结温和壳温，为系统级热仿真提供更为准确的局部环境。关键词：电子设备；板级热仿真；铜分布；热过孔；设计数据共享中图分类号：TP391．99文献标识码：A 文章编号：1008—5300(2013)01—0055—05 ResearchonThermal at SimulationPCBLevelBasedon DataShare Design LIU Yi-min Zhi-yong，LIJiao-feng，LIU MobileCommunication 100083，China) (Datang EquipmentCo．Ltd．，Beijing tothe of Abstract：Due thermalsimulationatPCBlevelofelectronic at insufficiency equipmentpresent，a researchwascarried onthe data theinfluenceof ofCudistri— systematic out，baseddesignshare，Off modeling butionandthermalviasonPCB onthe of cases layers predictionaccuracy combined chiptemperature．Study withactual are and ofseveralcasesshow applicationintroduced，too．Result comparisonoptimizationanalysis thatthethermalsimulation atPCBlevelwith and can theaccurate technology accuracy efficiencygive predic— tionofcase and of r