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量值溯源和量值传递应遵循的基本原则

触摸屏热压区可靠性设计分析 电子质量 (2012第03期) 留下较大的残余机械应力,可能会导致聚合物和粒子接 需符合拉力的要求,以保证热压部位的粘合牢固性。 触处形成裂纹和发生界面分离。此外,粘结压力过大会使 胶体过多地被挤压出去,使粘结胶体变薄,最终导致剪切 7结束语 强度下降,而且压力过大还会引起芯片或银线的开裂。所 触摸屏应用市场不断扩张,势必成为新一轮推动触 以,在进行芯片或银线倒装粘结时,必须提供适当的压 摸屏发展的动力。对于触摸屏技术工艺来说,产品的可靠 力,以获得足够的剪切强度和稳定的电性能。 性影响是一个系统工程,设计、工艺、防护及个人的操作 (4)触摸屏热压工序可靠性控制 品质意识都对其有着较大的影响。本文所阐述的是针对 工艺操作如下: 触摸屏产品热压部位进行可靠性的设计进行分析,给触 a.带手套,用靠脚固定好位置 ,根据图纸的要求,选择 摸屏行业提供借鉴 ,并以此抛砖引玉,让更多人关注并加 合适的热压头,热压前,先用热压纸进行热压测试 ,保证 入此类课题的研究。 压力的均匀性。 b.夕观检验 :使用机器作业的产品,需检验其不可以 参考文献: 有气泡,贴合不 良,组合移位的情形。 1【]专家详解手机用FPC多层板IEB/OL].http:/w/ww.eefo— c.根据 ACP的特点,通过对温度 、压力 、压合时间的 CUS.com/article/10—12/2514401293780955.htm1. 控制来实现良好的粘合导通性的 目的,以下根据机器上 [215zI~建华,李佳,王岩.各向异性导电胶粘结工艺技术研究 热压头的大小对比提供了一些参考值。 [J].电子与封装,2010,10(1):11—16. 热压头体验温度:135~148℃ 热压时间:20±1秒 每批产品都要有首件检查:用拉力测试仪进行测试, 表 2热压头与压力匹配表 热压头 /ram 1.5×7 1.5×10 1.5×13 1.5×20 2.5×13 3×15 3×20 2×2.5 压力 /k 4.5±0.5 4.9±0.5 5.9±O.5 9.0±0.5 9.9±0.5 11.5±0.8 21±1 15±1 . 1‘。囊:。I 十 量值溯源和量值传递应遵循的基本原则 (1)必须按照国家检定系统表或军队溯源等级图进行; 辜 (2)必须执行计量检定规程 ; (3)必须按照本单位编制的溯源等级图进行; (4)各级之间的校准或检定方法,一般应满足量值传递关系,即 14/~1/10的关系。 -十毫. . tl, ● ● 29 万方数据

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