欧胜cmos-mems工艺加速硅麦克风升级.pdfVIP

解决方案 模拟应用 ■_SOLUTION OS—MEM 欧胜CM S工艺 加速硅麦克风升级 欧胜微电子供稿 目前，麦克风在消费领域被广泛 麦克风能够承受表面贴装工艺中回流 风的总市场容量(TAM)将进一步飞 采用，如移动手机、便携式媒体播放器 焊接技术的温度，可采用自动贴装技 速增长。欧胜自身对潜在市场的分析 术。因此无需麦克风的手工插件，从 表明，到2012年，MEMS麦克风将占据 (PMP)、便携式导航设备(PND)、数 而减少装配的时间和成本。 欧胜AudioPlus所面向的30亿美元市场 码相机(DSC)、笔记本电脑、头戴式耳 机等。在过去的3，4年中，硅麦克风解 紧凑型WM7 1 1 0 的20％。 (4．72mm×3．76mm×1．25mm 决方案的出现，已经渗透到当前驻极体 对优良的音频质量、噪音消除以及 封装尺寸)和超微型 指向性录音等性能的需求，持续推动着 电容麦克风(ECM)的市场群体。硅麦克 WMTl20(3．76mm×2．95mm×1．10mm封 风所具有的尺寸小巧、增强稳定性以及 使用多个麦克风的发展趋势。这个不断 可回流焊接的能力，尤其是在移动手机 装尺寸)芯片标准功耗为160／MA。这两款升级的需求，把对高保真、高性价比麦 和笔记本电脑市场取得了巨大成就。 芯片可提供一个增强的62dB信噪比克风解决方案的要求不断提高，使现有 的ECM或硅麦克风都无法满足。为了 欧胜微电子自去年1月份收购Oligon(A—weighted)，减少麦克风的背景噪 之后推出两款紧凑型、高信噪比硅麦克 音，确保提供更高性价比的、纯净通 实现这些新兴应用，客户需要每个麦克 透的声音捕捉。该芯片还具有较低的 风在进行信号处理时提供公认的稳定性 风产品WM7110和wM7120。适用于要 SPL 求低功耗和卓越信号质量的消费应用。 总谐波失真(THD)，在100dB能。对于客户来说，采用这类先进麦 True 时最大值为0．5％，出色的线性和平坦 克风的附加优势在于：在成品的组装和 两款产品是唰LAudioPlusMics技术 的首次应用，如图1所示，TrueMics包的相位响应。WM7l10E和WM7120E最终产品测试过程中，无需调整音频性 括3个部分，第一个是传感器。第二个 可提供+／．1dB的极小灵敏度误差，为能，从而降低了制造成本。Eg邕 麦克风提供更好的匹 是ASIC；第三部分就是封装。ASIC主 要提供足够干净的电源(无噪声)和足 配——麦克风阵列波束 够的放大，使声音信号从传感器输出到 成形设计的一项关键因 系统。 素。通过使用更匹配的 麦克风，还可显著提升 M 欧胜Trueics技术特点 噪声消除设计。 Oligon拥有CMOS-MEMS专利工 市场研究报告表 艺，可应用于包括硅麦克风在内的许 明，预计2011年全球市 多膜基传感器设计当中。这项技术可 场MEMS麦克风的需求 以使一系列基于MEMS的器件在CMOS 将达到16亿只(参见图 代工厂里，在带有其他混合信号技术 1)。依据许多系统产 晶圆上进行制造。欧