片式小元件质量控制工艺 quality control process for small chip component.pdfVIP

电子工艺技术 年 月 第 卷第 期 324 Electronics Process Technology 2010 11 31 6 片式小元件质量控制工艺 1 2 3 3 3 赵文军 ，史建卫 ，杜彬 ，王鹏程 ，王玲 （1. 深圳市航盛电子股份有限公司，广东 深圳 518103 2. 日东电子科技（深圳）有限公司，广东 深圳 518103 3.中国电器科学研究院，广东 广州 510300） 摘 要 ：伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展，片式小元件的规模化应用给传统的SMT 组装工艺提出了更严格的要求，从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面， 对片式小元件的质量控制给以详细阐述。 关键词 ：表面组装技术；片式元件；焊盘设计；焊膏印刷工艺；再流焊工艺 中图分类号: TN60 文献标识码: A 文章编号: 1001-3474(2010)06-0324-08 Quality Control Process for Small Chip Component 1 2 3 3 3 ZHAO Wen-jun , SHI Jian-wei , DU Bin , WANG Peng-cheng , WANG Ling ( 1. Shenzhen Hangsheng Electronics Co., Ltd.; 2. Sun East Electronic Technology Company Lt.d 3. China National Electric Apparatus Research Institute) Abstract: with the development of electronic products for many functions, miniature and higher density, the application widely of small components brings a stricter requirement to the SMT assembly process. Give a detailed description for the quality control process of small component from the PCB design, solder paste choose, stencil design and printing technology, component placement and reflow soldering process. Key words: SMT; Chip Component; Solder Pad Design; Solder Paste Printing Technology; Reflow Soldering Process Document Code: A Article ID: 1001-3474(2010)06-0324-08 随着科技的进步和生活水平的提高，人们对电 言，其比0603元件贴装面积减少55%，体积减少70% 子产品，尤其是消费电子产品的需求越来越高。电 （R）和77%（C），质量减轻近80%，冲击强度减少 子产品向小型化、轻量化、低耗能和多功能方面发