片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响 effects of stand-off height between chip component and substrate on lead-free solder joint reliability.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响 effects of stand-off height between chip component and substrate on lead-free solder joint reliability.pdf

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片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响 effects of stand-off height between chip component and substrate on lead-free solder joint reliability

第期电子元件与材料 2 Vol.25 No.2 年月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS 2006 2 Feb. 2006 可可靠靠性性可可靠靠性性 RELIABILITY 片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响杨洁张柯柯程光辉余阳春周旭东摘要: Sn-2.5Ag-0.7Cu 0.1~0.2 mm —— 关键词: SMT 中图分类号: TG406 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 2006 02-0058-04 Effects of Stand-off Height between Chip Component and Substrate on Lead-free Solder Joint Reliability YANG Jie, ZHANG Ke-ke, CHENG Guang-hui, YU Yang-chun, ZHOU Xu-dong (School of Materials Science and Engineering, Henan University of Science and Technology, Luoyang 471003, China) Abstract: The effects of stand-off height between chip component and substrate on the stress-strain distribution situation and thermal fatigue life of Sn-2.5Ag-0.7Cu lead-free solder joint were investigated by nonlinear finite element method. The results show that when stand-off height between 0.1~0.2 mm, the equivalent stress is lower at the bottom corner of the component, the top and bottom of root of weld and the top of toe of weld. At the same time, the thermal fatigue life of solder joint is also the longest. The results are of importance to design and optimize of geometry shape of the solder joint. Key words: electronic technology; surface mount technology; stand-off height; solder joint reliability; lead-free solder 现代表面组装技术 SMT 的焊点既承担电气连元件为研究对象采用非线性有限元方法对该元件接又承担机械连接在服役过程中被连接的芯片载体基于Sn-2.5Ag-0.7Cu 无铅钎料的三维焊点在受交变热与基板的热膨胀系数 CET 不匹配及焊点承受温度作用时的应力分布情况进行了模拟并用修正循环等问题将引起焊点产生疲劳破坏并进而导