钎料稀土相表面sn晶须生长的研究 study of tin whisker growth on re-phase surface of solders.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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钎料稀土相表面sn晶须生长的研究 study of tin whisker growth on re-phase surface of solders

第30卷第9期电子元件与材料、，01．30NO．9 2011年9月 ELECTRoNICCoMPoNENTSANDMATERlALS Sep．201I 钎料稀土相表面Sn晶须生长的研究田君1，李东南1，李巍1，郝虎2 100124) (1．福建x-{／．学院材料系，福建福州350108；2．北京工业大学机电学院，北京摘要：为了解对钎料可靠性影响极大的Sn晶须的生长机理，系统研究了钎料稀土相CeSn3、LaSn3及ErSn3表面sn晶须生长的影响因素。结果表明：稀土相的氧化倾向与时效温度共同影响其表面sn晶须的生长．室温时效条件下，在稀土相CeSn3与LaSn3表面易出现小尺寸的线状sn晶须，直径为0．1~o．2p．m，而在稀土相ErSn3的表面易出现大尺寸的杆状sn晶须，直径可达l rtm左右；150℃时效条件下，在稀土相ErSn3的表面易出现小尺寸的针状 sn晶须，而在稀土相CeSn3与LaSn3的表面不会出现sn晶须．关键词：稀土钎料；稀土相：Sn晶须；生长中图分类号：TN601 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2011)09．0047．03 oftinwhiskeron surfaceofsolders Study growthRE-·phase TIAN Hu2 Junl，LI Weil，HAO Dongnanl，LI and ofMaterialsScience (1．Department Engineering，FujianUniversityofTechnology,Fuzhou350108，China； ofMechanicaland Electronics Applied 2．College Engineering Technology,BeijingUniversityofTechnology,Beijing 100124，China) affect Abstract：Tounderstandthe mechanismoftinwhiskerwhich the of growth greatly reliabilltysolders， factorsoftinwhisker onthesurfaceof and ofsolderswere CeSn3，LaSn3ErSn3 influencing growing phases investigated． The thatthe behaviorsoftinwhiskersonthe oftheoxidizedRE—Sn aredetermined resultsindicate growth surface