未来技术扩大应用范围的有机半导体0.15mm×0.15mm的rfid技术.pdfVIP

未来技术 制 将数据传输速率提高到了3.4Mb/s 在生物及医用领域 集成电路的技术 扩大应用范围的有机半导体 开发也正在加快速度 主要的论文有直接 0.15mm 连接电极和神经细胞的接口技术(30.1 0.15mm的RFID技术 30.2)将人体作为通讯路径的宽带脉冲通 讯接口(30.4) 在该专题研讨会中 所发布的主要是 正 大幅度提高了工作速度和可靠性 除 集成了生物MEMS技术和 以有机半导体及RFID为中心 涉及芯片集 此之外 还有通过印刷形成的嗅觉传感器 无线通讯功能的活性蛋白质分析芯片 (30.6) 成化技术 生物及医学领域 5年~10年后 (15.3)及工作电压为+2V的互补型转换电 另外 东芝试制出了可以用无荧光 技术的论文 路(15.7)等 标记进行电性定量分析的D N A芯片 有机半导体的最大特点就是能以低成 RFID已经进入到了开发小型 高速 (30.5) 本实现电路 在此次ISSCC中 正在开拓 低成本的第2代产品的阶段 在小型化方 在多芯片集成领域 庆应义塾大学开 的各种应用领域趋于明朗 新兴市场也逐 面处于领先地位的是日立制作所的产品 发出了利用电磁感应耦合的层叠芯片间通 渐展现 (17.1) 讯电路技术(23.4) 欧洲公司发表了2篇关于工作频 日立制作所开发出了使用SOI工 将作为线圈的芯片进行 用于RFID的有机半导体 将芯片面积缩减了75%的RFID厚度 通过电磁感应耦合共同发射和接收 率为13.56MHz 艺 层叠 电路技术方面的论文(15.1 薄至7.5 时钟信号和数据信号 15.2)东京大 m 富士通发布了使用高效CMOS 功耗为3W数据传 学开发出了将离子导电性聚合物调节器和 整流电路和电流模式解调器的UFH频带 输速率为1Tb/s 过去 该类芯片的数据传 有机晶体管组合在一起的点字显示器 RFID芯片(17.2) 通讯距离为4.3m集成 而且不能传输时钟信 输速度为195Gb/s (15.4) 了FeRAM 号 该电路作为用有机晶体管构成的驱 法国CEA-LETI公司发布了 NEC发布了利用光电二极管的芯片间 动电路 13.56MHz的RFID前端电路(17.3) 光通讯技术 首次集成了SRAM通过使用反