原创力文档无铅再流焊设备配置工艺性评估 process evaluation for lead-free reflow soldering equipment configuration.pdfVIP
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无铅再流焊设备配置工艺性评估 process evaluation for lead-free reflow soldering equipment configuration
电子工艺技术
年 月 第 卷第 期 Electronics Process Technology 337
2013 11 34 6
无铅再流焊设备配置工艺性评估
1 2 1 2 2
杜彬 ，史建卫，王玲，廖厅，王卫
（1.中国电器科学研究院有限公司，广东 广州 510300；
2.集适自动化科技（上海）有限公司深圳分公司，广东 深圳 518103）
摘 要：无铅钎料的高熔点和低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。从无铅焊接工艺角度出发，论述了
加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。
关键词：再流焊；无铅化组装；强制热风对流；氮气保护；助焊剂管理
中国分类号：TN60 文献标识码：Ａ 文章编号：1001-3474（2013）06-0337-06
Process Evaluation for Lead-free Refl ow Soldering Equipment Confi guration
1 2 1 2 2
DU Bin , SHI Jian-Wei , WANG Ling , LIAO Ting , WANG Wei
( 1.China National Electric Apparatus Research Institute Co. Ltd., Guangzhou 510300, China;
2. Chip Best Automation Technology (Shanghai)Co. Ltd., Shezhen 518103, China )
Abstract: Higher melting point and poor wettability of free-lead solder challenge the traditional refl ow soldering equipments.
Taking into account of practical soldering process, analyze and illustrate the demands of refl ow soldering equipments in fi ve
aspects: heating system, process control system, fl ux management system, cooling system and N2 protection.
Key Words: Refl ow soldering; Free-lead assembly; Forced-Air Convection; N2 Protection; Flux management
Document Code: A Article ID: 1001-3474,2013,06-0337-06
电子整机行业的无铅化技术发展是国际信息产 提高，造成焊接工艺窗口变窄，只有8 ℃～10 ℃。
业工业发展的必然趋势[1-3] 。当世界电子组装逐渐实 无铅化组装给再流焊生产设备带来了新的挑
现无铅化后，无铅钎料的高熔点、低润湿性给实际的 战，面对无铅钎料的高熔点、低润湿性，设备生产
焊接生产工艺带来了很大变化[4] ，其主要特点如下： 厂商应该对炉子结构和性能进行新的设计和改进，
（1）目前可用的无铅钎料（Sn-Ag、Sn-Ag- 满足无铅化焊接的要求。
Cu等）的熔点比传统的Sn-Pb钎料熔点高出30 ℃～
40 ℃，因此无铅焊接需要较高的焊接温度。 1 加热系统
（2）无铅钎料的润湿性弱于传统的Sn-Pb钎 1.1 上下两面同时加热提高热效
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