微波数字复合基板金属化孔工艺方法 microwave digital composite substrate hole metallization process.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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微波数字复合基板金属化孔工艺方法 microwave digital composite substrate hole metallization process.pdf

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微波数字复合基板金属化孔工艺方法 microwave digital composite substrate hole metallization process

电子工艺技术第30卷第3期 Process ElectronicsTechnology 2009年5月微波数字复合基板金属化孑L工艺方法苏雁，左敦稳 (南京航空航天大学，江苏南京210016) 摘要：微波数字复合基板是将微波电路与数字电路集合在一起的新型复合多层基板，其体积的缩小实现了雷达天线系统的轻量化和小型化。在复合基板的制作过程中，金属化孔的可靠性是保证天线电性能指标的关键。主要介绍了微波数字复合基板中微盲．tL孑L金属化及提高金属化孔可靠性的工艺方法。关键词：微波数字复合基板；孔金属化；可靠性中图分类号：TN4l 文献标识码：A Microwave SubstrateHoleMetallizationProcess DigitalComposite SU Dun—wen YAN，ZUO (Nanjing ofAeronauticsand 210016，China) University Astronautics，Nanjing Abstract：Microwavesubstratemicrowavecircuitsand circuits digitalcomposite gets digital together intoanew of shrinkthesizeandachieve and type substrates，which compositemulti—layer lightweight miniaturization ofradarantenna holemetallizationoftheantennaisthe toensure systems．The keypart the oftheelectrical substrates the introduce reliability propertiesduringcomposite production．Mainly ofblindviamicro—-holemetallizationand the ofholemetallizationofmicro processes improvingreliability —wave substrate．。 digitalcomposite words：Microwave key digitalcompositesubstrates；HolemetaUization；Reliability Document Article Code：A ID：1001—3474(2009)03—0144—04 微波数字复合基板是一个既有微波电路又有数铜。微波数字复合基板的微盲孔孑L壁截面材料为字电路、