微导通孔填铜电镀的影响因素研究 research on influence factors of micro through-hole filling copper plating.pdfVIP

电子工艺技术 年 月 第 卷第 期 Electronics Process Technology 349 2013 11 34 6 微导通孔填铜电镀的影响因素研究 吴攀，陈长生 （中国电子科技集团公司第十五研究所，北京 100083） 摘　要：由于印制电路板对高密度、高精度、高可靠性及低成本的强烈需求，常规的导通孔敷形镀技术已 经不能满足高密度布线的要求，所以提出了微导通孔填铜电镀和微盲孔填铜电镀技术。通过在添加剂方面对影 响微导通孔填铜电镀的因素进行分析，运用正交试验的研究方法，得到了添加剂的最优组合和配比，从而实现 微导通孔的较好填充。 关键词：印制电路板；填铜电镀；微导通孔 中国分类号：TN41　文献标识码：Ａ　文章编号：1001-3474（2013）06-0349-04 Research on Infl uence Factors of Micro Through-hole Filling Copper Plating WU Pan, CHEN Chang-sheng ( No.15 Reasearch Institute of CETC, Beijing 100083, China ) Abstract: Because of the strong requirements of high-precision, high-reliability and low-cost Printed Circuit Boards(PCB), the conventional conformal through-hole plating already cannot satisfy the requirements of high-density wiring, so put forward the micro through-hole plating copper fi lling and micro blind hole fi lling copper plating technology. Additives of factors that affect micro through-hole plating copper fi lling were analyzed, and using the orthogonal experiment research methods, obtained the optimal combination and proportion of additives, so that micro through-hole plating copper fi lling is well acquired. Key Words: Printed Circuit Board; Through-hole Filling Copper Plating; Micro Through-hole Document Code: A Article ID: 1001-3474,2013,06-0349-04 高密度互连（HDI）多层印制电路板是当前印 通孔填铜电镀是采用电镀铜的方式将微导通孔全部 制电路板行业的主要发展方向[1] ，与之相对应的高密 填充，而使板面铜层较薄，因为微导通孔内填充的 度互连电路制造技术是推动电子制造业技术进步的 是金属铜，铜是一种优良的导电和导热材料，所以 关键技术，具有广阔的应用发展前景。目前，印制 可以提高连接可靠性和导电性，有助于散热，除此 电路板层间互连技术分为：传统的孔壁金属化的孔 之外，应用微导通孔填铜电镀技术使微导通孔的填 化电镀技术、钻孔后孔内填充导电胶技术和微导通 充和电气互连一步完成，有利于高频设计，设计叠 孔填铜电镀技术。微导通孔填铜电镀技术不同于传 孔和盘上孔等。目前，这种技术在国外已经有批量使 统的孔化