微电子器件精密金属封装技术研究 precise seam weld technology research for microelectronics metal devices.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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微电子器件精密金属封装技术研究 precise seam weld technology research for microelectronics metal devices.pdf

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微电子器件精密金属封装技术研究 precise seam weld technology research for microelectronics metal devices

第8卷，第l期电子与封装总第57期 Vo!．8．NO．1 2008年1月 ELECTRONICSPACKAGING 封装、组装与测试微电子器件精密金属封装技术研究张雪芹 (烟台农业机械科学研究所，山东烟台264002) 摘要：文章重点讨论了影响金属器件封装的各种因素。同时对如封焊电流、压力、基座、盖板材料及封焊电极等影响气密封装结果的各种因素做了详细的分析。这些因素为保证器件的气密金属封装提供了可靠的工艺参考。关键词：封装；平行封焊；高频电源；脉冲；封焊电极中图分类号：TN305．94 文献标识码：A for Metal PreciseSeamWeld ResearchMicroelectronicsDevices Technology ZHANG Xue-qin MechanismScience Institute，Yantai (YantaiAgriculture 264002，China) Abstract：Thearticleintroducesallkindsoffactorsthataffectseam formetal suchasweld quality packages SO weld of andlidand indetailthe resultthatallthe current，pressure，electrode，materialpackage on．Analyzed for factorsresultin．Providereliableweld referencemetal weld． very process package electrode words：weld；seam powersupply；pulse；weld Key weld；highfrequency 短路瞬间放电，将管壳和基座封焊在一起。一般放电时 1 引言图1所示。随着科技的发展，微电子愈来愈广泛地应用在航 O．35 空、航天、光电器件、石英晶体、汽车电子等关键 0．3 领域。为保证微电子器件的性能可靠性及长期工作状 0．25价 I 态的稳定性，在上述关键领