微电子芯片热电冷却系统的传热特性 heat transfer characteristics analysis on the tec system of the microelectronic chip.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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微电子芯片热电冷却系统的传热特性 heat transfer characteristics analysis on the tec system of the microelectronic chip.pdf

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微电子芯片热电冷却系统的传热特性 heat transfer characteristics analysis on the tec system of the microelectronic chip

第30卷第2期电子元件与材料 V01．30No．2 201 ELECTRoNICCOMPoNENTSANDMATERJALS Feb．201l 1年2月微电子芯片热电冷却系统的传热特性王长宏1，陈颖1，朱冬生2 (1．广东工业大学材料与能源学院，广东广州510006；2．华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室，广东广州510640) 摘要：针对微电子芯片热管理技术的现状和传统冷却技术的不足，建立微电子芯片热电冷却装置及其性能测试系统，采用热阻分析模型对传热过程进行研究．结果表明：在热电冷却过程中，帕尔帖效应占主导作用，TEC(热电冷却系统)自身热阻如随工作电流，的增大而降低．当芯片功率为20w时，芯片与TEC冷面的界面热阻矾在，为2．1A时取得最小值0．461℃·、圹’．系统总热阻气叫随，的增大先减小后增大，当芯片功率为20w时，吼，tal在，为2．1A时取得最小值0．344℃·、Ⅳ-1，系统的最佳工作电流和系统总热阻都随芯片功率的增加而增大．关键词：热电冷却；微电子芯片；传热特性；热阻中图分类号：TB61+9．2 文献标识码：A 文章编号：1001-2028(2011)02-0057-05 on Heattransf．ercharacteristicstheTEC of analysis system themicroeleCtronic chip ● ● ● WANG Changhon91，CHENYin91，ZHUDongshen92 ofMaterialsand 5i Labof (1．Faculty Energy,GuangdongUniversityofTechnology,Guangzhou0006，China；2．TheKey EnhancedHeatTransferand ConservationofEducation,SouthChina Energy Ministry UniversityofTechnology, Guangzhou510640，China) Abstract：Basedontheresearch andstatusofthethermal formicroelectronic background managementtechnology microelectronicthermoelectric anditstest were thermalresistance chip，the chip coolingequipment systemdeveloped．The modelwas inresearchoftheheattransfer resultsshowthatwhenthethermoelectric analysis applied process