铜丝球键合工艺及可靠性机理 the process and reliability researches of copper wire bonding.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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铜丝球键合工艺及可靠性机理 the process and reliability researches of copper wire bonding.pdf

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铜丝球键合工艺及可靠性机理 the process and reliability researches of copper wire bonding

第10卷，第2期电子与封装总第82期 V01．10．NO．2 2010年2月 ELECTR()NICSPACKAGTNG 封装i，。组装与涓试铜丝球键合工艺及可靠性机理鲁凯，任春岭，高娜燕，丁荣峥 (无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡214035) 摘要：文章针对铜丝键合工艺在高密度及大电流集成电路封装应用中出现的一系列可靠性问题，对该领域目前相关的理论和研究成果进行了综述，介绍了铜丝球键合工艺、键舍点组织结构及力学性能、IMC生长情况、可靠性机理及失效模式。针对铜丝球键合工艺中易氧化、硬度高等难点，对特定工艺进行了阐述，同时也从金属间化合物形成机理的角度重点阐述了铜丝球键合点可靠性优于金丝球键合点的原因。并对铜丝球键合及铜丝楔键合工艺前景进行了展望。关键词：铜丝；键合工艺；可靠性；失效模式中图分类号：TN305．94 文献标识码：A TheProcessand Researchesof Wire Reliability CopperBonding LU Kai，REN Chtm—ling，GAONa-yan，DINGRong-zheng Electronics (WuxiZhongweiHigh—tech Co．，Ltd．，Wuxi214035，Ch／na) in the summarizethe and researchthis wire theoryexperiment field，describecopperbondingprocess，micro- structureofthe anditsmechanical oflMC mechanism copperbonding performance，statusgrowth，reliability and mode．Astherealeoxidization in wire the failure andhardness problemscopperbonding，introducespecial— ized tosolvethe the of betweenwire technology problems．Expoundadvantagesbondingreliabilitycopper and wire inthe ofIMC introducethe bondinggold bondingaspect growththeory．Finally foregroundofcopper ball and bondingcopperwedgebondingapplication． words：Cu ball mode Key wire；ultrasonicbonding；reliability；failure 术预测指标。 1 引