锡基钎料与铜界面imc的研究进展 research advances in the interfacial imc between the sn-based solders and cu substrate.pdfVIP

第31卷第1期 电 子 元 件 与 材 料 、，01．3lNo．1 2012年1月 ELECTRoNICCoMPoNENTSANDMATERIALS Jan．2012 锡基钎料与铜界面IMC的研究进展 位松，尹立孟，许章亮，李欣霖，李望云 331) (重庆科技学院冶金与材料工程学院，重庆401 摘要：对国内外电子封装“锡基钎料／铜基板”焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述， 重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学，简要评述了相关因素对界面IMC生长行为的 影响。最后，对无铅化电子封装互连焊点界面IMC研究的发展趋势进行了展望。 关键词：电子封装；焊点；综述；界面IMC；热力学；动力学 中图分类号：TG425 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2012)01．0073．05 Research in