锡渣还原试剂适用性评估 applicability evaluation of solder reductant.pdfVIP

电子工艺技术 214 Electronics Process Technology 年 月 第 卷第 期 2013 7 34 4 锡渣还原试剂适用性评估 陆青翠，王鑫，吴金昌 （广达制造城达丰（上海）电脑有限公司SMT实验室，上海 201613） 摘　要：通过对三种不同机理的锡渣还原试剂还原出来焊料的还原率、上锡性、润湿性、组成成分及熔点 的测试与分析，探索锡渣还原试剂的使用对焊锡品质的影响。结果表明：三种还原率均超出80%；还原剂可增 强焊料的上锡性；还原剂对焊料的润湿性有影响；还原前后焊锡的成分变化不明显，不影响焊锡的熔点。通过 对比试验，评估锡渣还原试剂在焊料焊接生产中的适用性，并给出未来锡渣还原剂仍需改进的方向。 关键词：锡渣还原试剂； 还原率；上锡性；润湿性；熔点 中国分类号：TN60　文献标识码：Ａ　文章编号：1001-3474（2013）04-0214-05