baco3基低温共烧陶瓷基板工艺及性能分析 analysis on properties and process of baco3-based ceramic substrateco-sintering at low temperature.pdfVIP

第26卷第9期 电 子 元 件 与 材 料 V01．26No9 2007年9月 ELECTRONICCOMPONENTSANDMATERIALS SeD．2007 BaC03基低温共烧陶瓷基板工艺及性能分析 郝永德，温琳，杨高洁 (华中科技大学电子科学与技术系，湖北武汉430074) 摘要：对用于封装的Bac03基低温共烧陶瓷基板LTcc材料进行了研究，包括组分配制以及陶瓷制备工艺研究。 8—42 对烧结后陶瓷的部分热性能以及力学性能进行了测试。结果表明：Bac03基低温共烧陶瓷较为致密的密度在3 g，cm3，在900℃烧结的陶瓷机械形变较小。 关键词：无机非金属材料；Bac03基低温共烧陶瓷；玻璃材料；主晶相材料；液相烧结 75 文献标识码：A 文章编号：1001—