化学镀ni-p在纯锡凸点的应用及界面研究 study on electroless ni-p application in tin bump and their interfacial reaction.pdfVIP

第 11 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.25 No.11 2006 年 11 月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS Nov. 2006 研研 究究 与与 试试 制制 研研 究究 与与 试试 制制 R D 化学镀 Ni-P 在纯锡凸点的应用及界面研究 朱大鹏 王立春 胡永达 罗 乐 摘要 :Ni-P UBM 85±2 μm Ni-P Ni-P Ni Sn 92 MPa 3 4 Ni Sn Ni-P Ni Sn Ni P Ni S