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PS3内部结构全面剖析 《日经电子》记者菊池隆裕宇野麻由子根津祯 本刊编译自《日经电子》 在Ps2游戏机上市6年半后，温度高25℃左右。” 系列媒体中心，该系列产品将 Ps3终于在2006年11月开始上因此，为了防止熔接线， 在家庭客厅中使用。普通PC风 Ps 市。Ps3中的亮点技术是新型微 3采取的措施是将保持高温 扇的直径一般为6cm，转速为 处理器cell与显示芯片Rsx， 的树脂直接灌入金属模型内， 其所有元件的最大总功耗为 在汇合部分将树脂充分混合。 x中采用了2个直径为9cm、转 380w。Ps3采纳了各方意见，所 速为900rpm的散热风扇，从而 有部件都能容纳于体积为5L的 巨大的散热风赢 达到了静音目的。Ps3采用的散 机身里。 就开孔而言，最具说服力的 热风扇比VAIox中的风扇更 Ps 3机身侧面有许多方形 开孔理由就是机身内嵌入了巨 具静音效果。scE公司未公布 孔，是用于进