p对sn-cu无铅钎料性能的影响 effect of phosphorus on the performance of sn-cu lead-free solder.pdfVIP

第27卷第11期 电 子 元 件 与 材 料 、，01．27NO．1l 2008年11月 ELECTRONICCOMPONENTSANDMATER工ALS NOV．2008 P对Sn．Cu无铅钎料性能的影响 李广东，史耀武，徐广臣，夏志东，雷永平 (北京工业大学材料科学与工程学院，北京 100124) 摘要：添加了P到sn-cu系无铅钎料中，测定了钎料的熔化温度、抗氧化性能和接头蠕变疲劳寿命．结果表明： 化温度的峰值为226．7℃，在恒定应力为2MPa的蠕变疲劳试验中，钎料接头蠕变疲劳寿命为337．357min． 关键词：电子技术；Sn0．7Cu钎料；P；蠕变疲劳寿命 中图分类号：TN604 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2008)11-0050．04 E肌ctof onthe ofSn-Culead-freesolder phosphorus