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  • 2017-08-22 发布于上海
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惠瑞捷助力半导体存储晶圆厂降低测试成本

策 略 橱 窗 Strategy 惠瑞捷助力半导体 存储晶圆厂降低测试成本 ◆ 徐俊毅 经济回暖但晶圆厂扩产谨慎 全新的HSM 3 G 高速存储器测 试解决方案 进一步拓展了面向 , 自从2008年第三季度以来 全 DDR 3 世代主流存储器IC 和更高级 , 球没有一家新的内存晶圆厂投产。 存储器件测试能力的V 93000 HSM 2010 年这一情况仍将继续 直到 平台 V 93000 HSM 3G 独特的优 , 。 2011 年初 才会有有新的内存晶 势在于其未来的可升级性 能够为 , , 圆厂投产 这意味着 晶圆厂必须

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