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  • 2017-08-22 发布于上海
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混合动力车引发的新材料竞争

电子设计应用 独家拥有 日经电子 中文翻译权 混合动力车引发的新材料竞争 日经电子 记者 大久保聪 本刊编译自 日经电子 是SiC 晶体管样品 硅材料所能发挥的极限即将 紧随其后的是GaN而一种 使用GaN材料的MOS 来临 新材料MoO 晶体管的开发正在加速 如果不能彻底改变材料 今 (氧化钼)也加入到了 技术水平 3 后将无法满足汽车行业的要求 竞争中 也在不断提高 预计会比SiC晚3 这种想法已经在汽车厂商的技术人 目前 在混合动力车的变频电 年面世 员之间达成共识 路中采用了硅材料的IGBT 半导体领域很长

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