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PCB基础知识讲义 印制电路板的概念和功能 1、印制电路板的英文：The Printed Cricuit Board 2、印制电路板的英文简写 PCB 3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用 印制电路板的分类 印制板目前一般按三种方式分类：即以用途分类，以基材分类，以结构分类。 印制电路板发展简史 印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出，且首创了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中，获得了成功，才引起电子制造商的重视； 1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连； 1960年出现了多层板； 1990年出现了积层多层板； 印制板老的种类提高，新的种类开拓，这是由于电子整机产品的新要求、新工艺、新材料、新设备的不断出现，技术不断更新得来的，随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业得到了蓬勃发展。 印制电路板常用基材 印制电路板常用基材可以分为：单、双面PCB用基板材料（覆铜薄层压板，简称为覆铜板， 英文缩写为CCL）；多层PCB用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片等） PCB用基板材料。在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能；PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料 常用的FR-4覆铜板包括以下几部分 A、玻璃纤维布 B、环氧树脂C、铜箔 印制电路板的生产流程 1、双面金属化孔印制板流程： 下料 钻孔 沉铜 电镀加厚 外层图形 图形电镀 外层蚀刻 阻焊印刷、字符 表面涂覆 外形铣 电测 成品检验 终审 包装 2、 多层印制板流程 内层覆铜板下料 内层图形 内 层 蚀 刻、 冲定位孔 内层检查 棕化 层压叠板 层压 铣边 钻孔 同双面板后的加工流程 PCB制造流程简介 开料至去钻污前介绍 内层图形加工:裁板;内层前处理;贴膜;曝光;DES连线（显影、蚀刻、去膜） 内层检验:CCD冲孔;AOI检验; 层准及层压加工:棕化;铆钉;叠板;压合;后处理 钻孔: 内层图形加工介绍 流程介绍: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称 内层图形加工介绍 裁板(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板;锯片 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑伸缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则 内层图形加工介绍 前处理(PRETREAT): 目的: 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於后续的压膜制程 主要原物料：刷轮 内层图形加工介绍 压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要原物料:干膜(Dry Film) 溶剂显像型 　 半水溶液显像型 　 碱水溶液显像型 水溶性乾膜主要是由于其組成中含有机酸根，会与強碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶掉。 内层图形加工介绍 曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,图形电镀外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片 内层图形加工介绍 显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层 内层图形加工介绍 蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要原物料:蚀刻药液(CuCl2) 内层图形加工介绍 去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要原物料:NaOH 内层检验介绍 流程介绍: 目的: 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生 内层检验介绍 CCD冲孔: 目