通富微电：增发招股意向书摘要 2010-11-12.pdfVIP

南通富士通微电子股份有限公司 招股意向书摘要 股票简称：通富微电 股票代码：002156 南通富士通微电子股份有限公司 NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD. （江苏省南通市崇川路288 号） 增发招股意向书摘要 保荐机构 深圳市 福田区 益田路 江苏大厦38－45 楼 1-3-1 南通富士通微电子股份有限公司 招股意向书摘要 声 明 本增发说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况。投资者 在做出认购决定之前，应仔细阅读增发说明书全文，并以其作为投资决定的依据。 增发说明书全文同时刊载于巨潮资讯网网站（）。 本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本增发说明书及其摘要不存在任 何虚假、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。 本公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保 证增发说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。 证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其 对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益做出实质性判断或者保证。任何与 之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。 1-3-2 南通富士通微电子股份有限公司 招股意向书摘要 重大事项提示 本公司董事会特别提醒投资者注意下列重大事项，并仔细阅读本招股意向书 中对风险的叙述： 一、全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，典 型的一个周期是四年，最近的一个上升周期从2002年开始，到2004年达到顶峰， 2005年增长出现回落，直到2008年和2009年受金融危机影响跌至谷底，目前又出 现回升迹象。本公司近几年的营业收入保持了相对稳定的增长态势，但在2008 年受金融危机影响，净利润较2007年下滑了41.15%，未来半导体行业与市场的波 动仍将会影响公司的经营业绩。 二、本公司封装测试所需主要原材料为引线框架、金丝和塑封料，2007 年、 2008 年、2009 年，上述三种原材料成本占营业成本的比例分别为53.79%、54.51% 和 54.12%。虽然上述主要原材料国内均有供应，公司有稳定的供应渠道，但是 由于公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用 于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口，因此，不排除中国原材料市场供求 关系发生变化，造成原材料价格上涨，以及因供货商供货不足、原材料涨价或质 量问题等不可测因素，或者境外原材料市场发生变化，影响公司的产品产量和质 量，对公司经营业绩造成一定影响。 2007年以来，受黄金涨价的影响，主要原材料金丝价格有较大幅度上涨，2009 年公司金丝的平均采购单价较2007年上升了52.37%。金丝采购价格的上涨如果不 能及时反映到本公司的集成电路封装测试服务费中，将对本公司的损益带来不利 的影响。 三、2005 年以来，本公司出口销售收入约占公司营业收入的三分之二左右， 人民币的持续升值，从两个方面对本公司的出口销售产生不利影响，一方面，当 人民币升值幅度较大时，本公司将可能提高以美元计价的产品价格，这将降低本 公司的产品竞争力；另一方面，当人民币升值幅度不大,或人民币升值幅度较大 但本公司根据市场情况难以提高产品价格时，本公司将保持以美元计价的产品价 格不变，这将降低本公司以人民币折算的销售收入