丁二酸钠对化学镀ni-p合金镀层的影响研究.pdfVIP

2017年5月 ·43· 电镀与精饰 第39卷第5期(总290期) doi：10．3969／j．issn．1001-3849．2017．05．010 丁二酸钠对化学镀Ni-P合金镀层的影响 张东梅， 赵丹， 徐旭仲， 王朝， 仉建波， 吴子娇， 刘 婧 (华北理工大学冶金与能源学院，河北唐山063009) 摘要：采用化学镀方法在Q235钢表面施镀Ni．P合金镀层，研究丁二酸钠对Ni—P合金镀层沉积速 率、组织和P含量的影响，探究镀液中丁二酸钠的最佳浓度。结果发现，当Ni—P合金镀液中丁二酸 钠质量浓度达到189／L时，镀层连续致密，表面平整，胞状组织尺寸较小，镀层的质量最好；随着丁 二酸钠用量的增加，沉积速率呈现先增大后减小的趋势，当丁二酸钠质量浓度达到189／L时，沉积 速率达到最大值12．785 Ixrn／h；镀层中P的质量分数为10．87％。 关键词：Ni．P合金镀层；化学镀；丁二酸钠 中图分类号：TQl53．12文献标识码：A onElectrolessPlated InfluencesofSodiumSuccinate Ni-P AHoyCoating ZHANG Dan，XU Chao， Dongmei，ZHAOXuzhong，WANG JIJianbo，WU Zijiao，LIUJing of and China ofScienceand (CollegeMetallurgyEnergy，NoahUniversity Technology，Tangshan063009，China) Abstract：Ni—P was electrolessmethodon steelsurface．Influences alloycoatingplatedby plating Q235 Ni-P werestud— ofsodiumsuccinateon andPcontentofthe depositionrate，microstructure alloycoating electrolesssolutionwas the sodiumsuccinateconcentrationinthe explored．Re— ied，andoptimal plating sodium reachedto18 wasthe sultsshowedthatwhenthe succinateconcentration g／L，thecoatingquality andsmallercellular in— bestwithcontinuousanddense surface size；with layer，