微量ni对sn-3.0ag-0.5cu钎料及焊点界面的影响 effect of micro amount ni on sn-3.0ag-0.5cu solder and interface of solder joint.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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微量ni对sn-3.0ag-0.5cu钎料及焊点界面的影响 effect of micro amount ni on sn-3.0ag-0.5cu solder and interface of solder joint

第27卷第9期电子元件与材料 Vbl．27No．9 ELECTRONIC 2008年9月 CoⅣⅡ。ONENTSANDN姗ERIALS Sep．2008 王丽凤，申旭伟，孙风莲，刘洋 (哈尔滨理工大学材料科学与工程学院，黑龙江哈尔滨 150040) IMC层，且IMC厚度远高于SnAgCu／Cu的Cu6Sn5 着时间的增加，其增幅小于SnAgCu／Cu的增幅，此时Ni对IMC的增长有一定抑制作用．关键词：电子技术；镍；无铅钎料；焊点界面中图分类号：TG425．1文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2008)09．0065．04 EffectofmicroamountNion solderand Sn．3．0Ag．0．5Cu ● n n ’ ● ● J intertace01：-SOlcIer 10Int Ⅵ，ANG Xu-wei，SUN Li-feng，SHEN Feng-lian，LIUYang of and MaterialScience ofScienceand 150040，China) (School Engineering。Harbin Technology,Harbin University Abstract：EffectsofmicroamountNionthe and thermal wettability point，interrnetallic melting andreflowofthe lead—freesolderwere resultsshowthatthe forceandthe aging SnAgCu investigated．The wetting alloy increase6％andabout withtheadditionofmicroamountof IMC Ni；the meltingpoint 3℃。respectively layerof(Cu，Ni)6Sn5 isformedwithamuch thicknessthanthatof IMCinthe ontheinterface．ThethicknessofIMC larger Cu6Sn5 SnAgCu／Cu inthe reflowsolder lessinthe of at15012thanthatof