特种电路基板云母片的激光切割工艺研究 study of laser cutting technology for mica plate as special circuit substrate.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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特种电路基板云母片的激光切割工艺研究 study of laser cutting technology for mica plate as special circuit substrate.pdf

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特种电路基板云母片的激光切割工艺研究 study of laser cutting technology for mica plate as special circuit substrate

电子工艺技术第27卷第6期 ElectronicsPmcess Technology 2006年11月、蕊斌Ⅳ嘞、特种电路基板云母片的激光切割工艺研究左艳春，禹胜林 (南京电子技术研究所，江苏南京210013) +摘要：介绍了特种电路基板云母片的加工特点及常用加工方法，通过试验研究了云母片外形的激光加工方法。结果表明：在激光器、聚焦系统和材料确定后，激光功率、脉宽、切割速度、气体压力是影响加工质量的主要因素。合理选择以上参数后，采用激光加工云母片的外形，可以有效避免云母片机械加工时的开裂问题。研究结果具有重要的实用价值。关键词：云母片；激光加工；基板；特种电路中图分类号：TN41 文献标识码：A ofLaser for Study CllttingTechnology MicaPlateas CircllitSubstrate Special zUo Y锄一chun，YUSh蚰g—lin No．14确煳arch (CETC h础tIlte，N雹mji醒210013，Chi】盼) tlle of aus Abs妇ct：btroducecha船cteristicaJldconVentional mica process technologyplatespecial circuitsubstI乜te．I．aser formica oudineisstudiedintlle Iesults cuttingtechnologyplate experiment．The if showed出atlaser andmaterial factorshavein— be踟machine，fbcussystem a托deteHnined，fourmajor nuenceon aurelaser processquality．Theybe锄power，pulseduration，cutting of of tllebest laser isselected．The mica inmechnicalis processpar锄eters cutting crackingplate process avoided has value． e硒ciendy．ThestudyingsigIl访eaIl吐ypratical words：Aser circuit key cutting；Micaplate；Substrate；Special 、 Doc硼舱ntCode：A ArticIeⅢ：100l一3474(2006)06—0322—04 云母是一种碱金属