微型笔直写制备厚膜阻性元件技术研究 study on thick film resistors fabrication by micropen direct writing technology.pdfVIP

第26 卷 第5 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.26 No.5 2007 年5 月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS May 2007 研究与试制 微型笔直写制备厚膜阻性元件技术研究 李祥友 李 敬 曾晓雁 华中科技大学光电子科学与工程学院 武汉光电国家实验室 筹 激光部 湖北 武汉 430074 摘要: 为了实现电子元器件的快速制备 设计并实现了一种微型笔直写装置 利用该装置进行了电阻浆料的直写 制备 研究了直写电阻元件的工艺特点 表面形貌和性能 得到了优化的工艺范围 笔头通径 100~450 μm 笔头到基 板表面距离 8~20 μm 电阻高温烧结之后线宽100~500 μm 膜厚 5~15 μm 所直写的电阻边缘整齐 表面较平整 烧 结后 方阻约为0.92 kΩ/□ 关键词: 电子技术 厚膜电阻制备 微型笔直写 工艺研究 性能 中图分类号: TN605 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 2007 05-0039-04 Study on thick film resistors fabrication by micropen direct writing technology LI Xiang-you, LI Jing, ZENG Xiao-yan (Laser Division, Wuhan National Laboratory for Optoelectronics, School of Optoelectronics Science and Engineering, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China) Abstract: To fabricate electronic components rapidly, a micropen direct writing system was designed and manufactured. With this equipment, thick film resistors were fabricated. The direct writing processes, the morphology and performance of the resistors were studied. Optimum parameters are gotten: diameter of pen can be 100~500 μm; distance between pen tip and substrate is about 8~20 μm. By these processes, the resistors with line width of 100~500 μm, thickness of 5~15 μm and square resistance of 0.92 k / are obtained. Key words: electron technology; thick film resistor fabrication; micropen direct writing; process research; performance 近年来 电子元器产品向着超大规模集成化 数 电子元器件等 目前已经达到了很高的水平 自1999 字化 轻量化 小批量 多样化和小型化方向迈进 年以来 笔者所在的课题组也开发出了一套 microj