b12031413孙豪低温ni-p化学镀研究.docxVIP

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b12031413孙豪低温ni-p化学镀研究

低温Ni-P化学镀工艺研究摘要在本篇论文中我们主要研究了络合剂柠檬酸三钠,焦磷酸钠,加速剂氟化钠,丙酸,丁二算等配置溶液在低温化学镀镍中对沉淀镀层的性能的影响;讨论了影响化学镀镀速的主要因素包括加速剂和其它各主要组分,化学镀施镀温度、镀液的 pH 值等工艺条件。利用电子显微分析方法研究了镀层的成份及微观形貌,利用显微硬度仪对化学镀镍镀层的表面硬度进行测定,此外还检测了镀层的结合力、孔隙率及耐蚀性能。通过以上分析提出种以柠檬酸三钠为络合剂,以丁二酸为加速剂的低温碱性化学镀镍工艺配方及优化的工艺条件。用此工艺可以能在 40℃的较低温度下制得较好镀层。研究结果还显示,不同的配方和工艺条件对化学镀镍的沉积速度有一定的影响。因此,在实际生产中,必须严格控制施镀的工艺条件,以确保镀层的各项性能均达到要求。关键词:低温化学镀镍沉积速度加速剂The Study Of Low Temperature ElectrolysesNickelPlatingTechnologyABSTRACTThe affects of key components and process conditions to low temperatureelectrolyses nickel plating rate were discussed. The rigidity, combiningpower, porosity and corrosion resistance of low temperature electrolysesnickel plating coat were experimented. The micro appearance of the plating was investigated by SEM. The results suggested that the affect of differentprocess conditions on electrolyses nickel plating rate. Thus, in thepractice production, the process conditions of electrolyses nickel platingmust be dominated in order to ensure that the coating behavior be consonantwith the requirements. Considered the affects of completing agent sodiumcitric, sodium pyrophosphate, accelerator sodium fluoride,propanoicacid, butandesitic acid to coating behavior of low temperature electrolysesnickel plating.Aethnics of low temperature electrolyses nickel platingwith accelerator butandesitic acid from alkaline citrate bath was proposed.On the side,the affects of temperature, pH and accelerator on depositionrate were investigated. Finally a filling of prescription which can platein 40℃ getting coating was proposed.KEY WORDS:low temperatureelectrolysesnickel platingdeposition rateaccelerator目 录前 言1第1章绪论21.1 化学镀镍技术的发展简史21.2 化学镀镍技术的现状51.3 化学镀镍的工业应用61.4 化学镀镍技术的发展前景71.5 化学镀镍的性能及其应用71.5.1 化学镀镍层的反应机理、结构及性能71.5.2 化学镀镍的应用81.5.3 化学镀镍的优势81.6 本课题的研究目的及研究方法9第2章化学镀镍反应机理概述102.1 化学镀镍反应的热力102.2 化学镀镍反应的动力学112.3 统一机理12第3章实验材料和方法143.1 实验药品143.1.1 有机溶剂除油液143.1.2 碱性除油液143.1.3 弱浸蚀溶液153.2 实验仪器153.3 工艺流程183.3.1 前处理工艺183.3.2 施镀工艺193.3.3化学镀镀液的组成及作用193.4 温度对反应体系的影响233.4.1

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