基于单晶硅材料的微摩擦测试机构及其试验研究-摩擦学学报.PDFVIP

第 26 卷 　第 3 期 摩 擦 学 学 报 Vo l 26, 　No 3 2006 年 5月 TR IBOLO GY M ay, 2006 基于单晶硅材料的微摩擦测试机构 及其试验研究 郭占社 ; 孟永钢 ; 吴 　昊 ; 苏才钧 ; 温诗铸 (清华大学 摩擦学国家重点实验室 , 北京 　100084) 摘要 : 设计出 1种能够模拟基于单晶硅材料微机电器件侧面摩擦副摩擦磨损状况的试验机 ,有效模拟可动 M EM S器 件摩擦副之间磨损的真实状况 ,介绍了试验机测试机构的工作原理并从理论计算及有限元模拟分析 2 方面对其结构 ( ) 模态进行分析 ,在超净间内 千级 、室温 、相对湿度 RH 约 50% ,利用光学显微镜 、CCD 图像采集系统及计算机对梳齿 驱动器的谐振频率及摩擦副的动态摩擦系数进行了测试. 结果表明:采用所研制的试验机测得的谐振频率为 5 600 ,与 ( ) 理论计算及模拟分析的结果 5 590和 5 64 1 非常接近 ;摩擦副的动态摩擦系数在 0. 24 ～0. 35之间;动态摩擦系数随 着施加在摩擦副上的正压力变化而变化. 关键词 : 单晶硅 ; 模态分析 ; 一阶谐振频率 ; 动态摩擦系数 中图分类号 : TH 117. 3 文献标识码 : A 文章编号 : (2006) ( ) μ 　　微电子机械系统 M EM S 中的摩擦磨损问题已 图 1所示 , 图中各尺寸的单位均为 m. 测试装置主 成为制 约 M EM S 器件 实用化 、市场 化 的关键 因 　　　 素 [ 1 ] , 同时也是 M EM S研究的重要方向[ 2 ～6 ] . 而找 到合适且能够真实反映微机电器件摩擦磨损状况的 测试手段 ,为微摩擦研究提供技术手段是当务之急. 近年来 , 国内外虽然在微摩擦磨损测试研究方 面已经取得一些进展. 但其主要测试手段还是利用 原子力显微镜 [ 7 ] ,而由于其探针的针尖与表面之间 的相互作用 ,其摩擦工况与微机电系统中运动副之 间的实际接触状况存在很大差异 ,测试结果并不能 反映微机电系统的真实摩擦磨损状况. 而一些利用 专用的微摩擦测试设备 [ 7 ] 虽然能够较好地模拟微 ( a) Configu ration of tribote ster 机电器件的真实接触情况 ,但其研究对象主要侧重 于硅片的上表面 ,对于微机电器件中普遍存在的侧 面接触问题不能进行模拟和测试. 本文设计了 1种专门对单晶硅侧面摩擦副进行 测试的微摩擦磨损测试机构 ,能够比较真实地反映 M EM S器件的表面工况 ,且便于测试 ,在国内外还未 ( b) En largem ent of portion C 见与该测试机构相关的报道. F ig 1　W ork ing p rincip le of tribote ster 图 1　分离式微摩擦测试机构工作原理图 1　测试机构工作原理 要由 2 个相互垂直的梳齿驱动器 A 和 B 组成. 每个 单晶硅微机