焊接技能培训(2006.04).pptVIP

焊接技能培训 主要内容 一、基础知识介绍 二、电烙铁、锡丝的拿法以及焊接的作业姿势 三、焊接步骤 四、良好焊点的特征 五、焊点缺陷的标准细则 六、焊接的工艺要求 七、安全生产要求 一、基础知识介绍 1、电烙铁图示 2、烙铁头 3、电烙铁接地电阻测试 4、温度测试仪 二、电烙铁、锡丝的拿法以及焊接的作业姿势 1、电烙铁的拿法 2、锡丝的拿法 3、焊接的作业姿势 三、焊接的步骤 1、上下班准备工作 2、焊接的步骤 A、准备 B、加热 C、加锡丝 D、去锡丝 E、去烙铁 3、焊接的关键要素 四、良好焊点的特征 五、焊点缺陷的标准细则 六、焊接的工艺要求 七、安全生产要求 谢谢大家！ 引线器件焊点的形状与锡量关系 1、虚焊或开路 虚焊是指焊料与被焊件的金属没有形成合金，只是简单地依附在被焊件表面。 虚焊的判断依据： A.焊点表面没有光泽或光泽不均; B.焊点表面有针孔、空穴； C.焊点凹凸不平； D.元件焊盘或线路焊盘与被焊件只有一处被焊接。 开路是指走线或走线与焊盘之间发生断开现象。 2、短路 短路是指本不应相连的两条走线或两个焊盘或焊盘与走线之间出现连接现象。 3、拉尖 拉尖是指焊料末端呈锐利针状，拉伸量超过0.3mm，这类焊点被认为是不合格的。原因是焊接温度偏低，焊料流动性差，焊接时间过长，助焊剂过早挥发。 4、焊锡过多 焊料过多的焊点，焊料从焊盘上边缘突出，并在器件上部的边缘呈现不良的润湿现象。 5、焊锡过少 在焊料不足的焊点中，对于片状器件，焊料润湿小于可焊端的25%被认为是焊料不足。 6、焊锡溢出 在焊点的周围有锡球、锡珠，原因为焊接时有潮湿气体放出，可能为被焊器件、基板潮湿或烙铁头擦拭水分过多。 7、焊锡劣化 焊锡劣化原因主要是温度过低、焊盘或锡丝有杂质造成焊点润湿不良。典型特征是焊料表面粗糙，没有光泽。 8、焊锡浸润不良 浸润不良为重复熔化的锡堆积在焊点上，形成不规则的形状。造成原因为焊接时间过长（焊剂过量挥发）或焊盘或锡丝有杂质。 9、漏焊 漏焊是指被焊元件应被焊接的点（或脚）中有一个或多个点（或脚）没有被焊接。 10、焊锡开裂 焊锡开裂为平滑的焊接面边缘上有裂开的痕迹。原因可能为焊后拉扯或休整引线、移动器件造成。 11、器件破损、焊盘脱落 器件破损主要是由于焊接温度不均，时间过长产生热应力或受碰受压而引起器件损伤。 焊盘脱落主要是在焊接或更换器件过程中，由于温度过高和时间过长或工具（如吸锡带）使用不当，致使焊盘脱离基板，这一现象称为焊盘脱落。 1、焊接时，必须佩带防静电手腕； 2、焊接时，烙铁头要先预热焊盘，然后在烙铁尖与焊盘结合处加适量的锡，不敲锡、甩锡，焊点需光滑、无拉尖、无虚焊；元器件要求紧贴于PCB、无偏移、与焊盘前后左右相对称； 3、烙铁温度必须根据工艺要求，不能擅自更改烙铁温度； 4、焊接时间必须根据工艺要求，单点焊接时间控制在3秒左右，不得超过5秒； 5、及时清洗电烙铁头擦拭用的海绵，并加适量水，保持电烙铁头干净；每天清理残锡，并将其倒至规定的地方； 6、去除烙铁头上的焊锡时不得敲打烙铁头，避免造成溅锡，且容易损坏烙铁； 7、使烙铁头长时间使用时，避免只使用烙铁头的一部分，必须经常使烙铁头转动 ； 8、若有加助焊剂或助焊膏焊接，完毕后要用酒精把线路板上残余的助焊剂或助焊膏清洗干净，以防炭化后影响电路正常工作； 9、焊接时在焊锡未凝固以前，不得摇动元件的引线，以免造成虚焊或假焊； 10、烙铁每台、次使用完后，须放回烙铁架，严禁将烙铁拿在手上把玩，以免烫伤手和其他物品！ 铬铁头 铬铁架 铬铁手柄 电源指示灯 温度旋钮 电源开关 高温海绵 常用的烙铁头种类以及选用方式： 尖咀烙铁头 平口烙铁头 粗咀烙铁头 烙铁头选择得当直接起到保护元件的作用，因此，烙铁头的选择至关重要。 一般情况下，通过焊盘大小和焊点的密集度来考虑选用何种烙铁头。 尖咀烙铁头：焊接高密度的焊点和小而怕热的元件； 粗咀烙铁头：单面板上焊点小且不太密集的元件； 平口烙铁头：焊点大的元件。 烙铁头使用注意事项： 1、根据焊盘的大小以及焊点的密集度来选用尖咀、粗咀或平口的烙铁头； 2、当烙铁头出现穿孔、倒刺、缺口、严重磨损以及其它影响使用的原因时则更换烙铁头； 3、清洗烙铁头上的残锡时，必须