利好多于利空执行重于政策.doc

利好多于利空执行重于政策老十八号文中主要讲述软件产业，只有在第十二章中重点讲述集成电路产业。而在新十八号文中，用超过2／3的篇幅来针对集成电路产业。这是也在国内多方呼吁政府更加重视集成电路这一战略性产业后，政府给出的积极回应。 除此之外，通过新老十八号文的主要相关政策对比，还是看出新十八号文更加灵活和更加遵循产业发展规律。 财税政策：符合产业发展规律更加灵活 在企业最关心的财税政策中，看似变化不大，但是实质上确是“无声之处有惊雷”。“根据产业技术进步情况动态调整”看似微小，但却“四两拨千斤”。集成电路产业受制“犀尔定律”，所以更新发展很快：一年量变，两年质变。老十八号文公布后，国家海关，财务和税收等多个相关部门制定了固定的相关目录和文件，但是产业发展迅速，“十八个月就要更新换代”，需要调整的内容数不胜数。这样在政策的实施过程中，受到了很多限制，导致很多政策是有其名而无其实，企业也并没有享受到政策的利好，最后严重地制约了产业的发展。而这“动态调整”则积极地应对了产业的“与时俱进”。当然这也对实施提出了更高的要求。 其次在财税政策中，采取了更加灵活的操作手法：针对老十八号文中被非议而取消执行的第47条，采取了更加灵活的政策。(因为对一个行业的优惠可能会被某些国家以和WTO的相关规则违反为由抗议)：“对国家批准的集成电路重大项目，因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，采取专项措施予以妥善解决”。针对重点项目的“一事一议”。则可以说是既支持了企业和行业发展，又不至于违反WTO的法规。而对“通知”中说的“对国家批准的集成电路重大项目”，最先符合这个政策的应该是“909”工程升级项目一华力微电子。据此，我相信包括华力微电子在内“集成电路重大项目”会在今年迅速发展，为中国集成电路产业新十年的腾飞打好坚实的平台基础。 投融资政策：更加明确和符合现在产业发展现状 老十八号文中所述比较笼统，仅是比较官方的“多方筹措资金，加大对软件产业的投入”和“为软件企业在国内外上市融资创造条件”而在新十八号文中则明确指出“对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持”以“中央预算”的名义给与支持，这也是把集成电路产业上升到国家层面，这也为在十二五期间出台国家重大专项和项目，给与了资金上的明确指示。 同时，这次新政策比较符合现在中国的产业发展现状：亟需整合。就集成电路设计行业来说，目前大陆有接近600家设计企业，但所有销售额加起来还不及美国最大的一家；代工业来说，中国也有接近20家制造企业，但现在全球前4名的销售额已经占了全球所有产值的85％。寡头竞争已经形成，行业整合势在必行，通过整合优化资源，做大做强是当今全球集成电路产业发展的主题。如何避免国内企业的“小农思想”和“窝里斗”，增进企业之间的合作合并，促进产业的整合融合成为新时代的重中之重。而如何把“国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购，国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导，防止设置各种形式的障碍。”不变成空话，那么对执行的细节和力度就“拭目以待”。 与此同时，针对软件和集成电路产业的“轻资产”、“高风险”和“难贷款”的产业特性，新十八号文出台了多项符合产业特性的投融资，贷款等专门措施。可以说此次投融资政策中的第十三条的出台肯定是在充分调研产业规律后做出的十分符合产业以及当今中国产业发展规律的针对性的政策。 研究开发政策：前所未有。对领先的和有规模的企业更为有利 这个在老十八号文中是个空白，此次以较大篇幅出台这个鼓励企业积极创新，向更高、更先进发展，积极申请国家重大专项以及“建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟”的政策，则对目前各个领域中领先的以及有规模的企业更为有利。比如刚发布全球第一款40nm TD芯片的展讯通讯可完全可以建立通信联合实验室，来承担更多国家重大专项；创业板“软件和集成电路产业第一股”――国民技术则完全可以在安全，云计算，物联网和手机支付等领域建立联合实验室，组建创新战略联盟，以及申请更多国家重大专项；而在CES上大出风头的本土芯片设计企业福州瑞芯完全可以通过这项政策加强其在消费电子处理芯片领域的领先地位。 同样在制造领域领先的中芯国际，华虹NEC和宏力半导体则也会充分利用这样政策，在各自领域做精做深，建立产学研联盟，为中国的集成电路产业发展搭建稳固的平台。 人才政策：过去十年以吸引为主；现在则是鼓励调动积极性。 前十年，因为国内的集成电路产业刚刚起步，所以吸引海外优秀人才是当时的主题；而现在，Ic(IntegratedCircuit集成电路产业)已经成了另外意义上的I