用于大功率半导体激光器的新型焊料 a new type of solder for high-power semiconductor laser arrays and stacks.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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用于大功率半导体激光器的新型焊料 a new type of solder for high-power semiconductor laser arrays and stacks.pdf

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用于大功率半导体激光器的新型焊料 a new type of solder for high-power semiconductor laser arrays and stacks

第6卷，第ll期电子与封装总第43期 Vol6 Noll 2006年11月 ELECTRONICSPACKAGING 封装组装与测试用于大功率半导体激光器的新型焊料程东明1，马凤英1，段智勇1，王立军2，3 (1．郑州大学物理丁程学院电子科学与技术系，郑州450052；2．中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，长春13003l；3．中国科学院激发态物理开放实验室，长春130031) 摘要：在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中，焊料的选择是极其关键的，因为焊料直接参与对激光器的导电、导热。激光器所需的电流全部从焊料通过，而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的，可达50A～100A。同时半导体激光器工作时产生的热量非常大，如焊料的导热性不好，由于电流的热效应，就会在焊料上产生巨大的热量，使焊料熔化。文中研制了一种新型的焊料，这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金，焊料由钨／镍／金／铟／铜等多层金属构成。利用这种焊料研制出脉冲功率达100w 的半导体激光器列阵。关键词：半导体激光器；焊料；半导体激光器列阵中图分类号：TN248．4 文献标识码：A A ofSolderfor SeIIliconductorLaser andStacks New町pe High-Power Arrays CHENG Li-jun2，3 Dong—min91，MAFeng—yin91，DUANZhi—yon91，WANG Sci已ncP口nd (1．DPp以r疗扎已nfD，—酊Pcf，D，zic 7匆c庇咒DZDg)，，Sc^DDZQ厂P妙JfcJ以，zdEhginPP，．ing，Z矗已ngz矗D“ 【，nfVP，百f砂，Z矗P，zgz矗DM P庇y5ics，f矗e (玩f聆PsP Ac以·童已，竹y D，SciPncPs，I!劢以，zgc矗“n Ac砒，，拶D，．StfPncPs，I：：j忍口，zgc矗M，z13003l，C讫觑以) Abstract：Selectionofs01dersisofutmost in semiconductor1aser andstacks importancehigh—power arrays mes01ders in conductionandheat assembly，because conductionforthe1asers． participatedirectlyelectricity Thecurrents the1asersaHnow me the currentsof requiredby t11roughsolders，while semiconductor working laser andstackscanbe 50Ato arrays 100A．Meanwhile，semiconductorlasers quitehigh，say