SJT10416 1993半导体分立器件芯片总规范.pdfVIP

马J 中华人民共和 国电子行业标准 sa/T10416-93 半导体分立器件芯片总规范 GenericApecificationforchipfor semiconductordiscretedevices 1993-12-17发布 1994-06-01实施 中华人民共和国电子工业部 发 布 中华人民共和国电子行业标准 半导体分立器件芯片总规范 sJ/T 10416-93 Generic Apecification for chip for semiconductor discrete devices 主题内容与适用范围 本标准规定了半导体分立器件芯片(以下简称“芯片竹的技术要求、检验方法及验收规则. 本标准适用于牛导体分立器件芯片，含已枯膜划片的大圆片和未划片的大圆片。单个管芯 也可参照使用。 2 31用标准 GB 191 包装储运图示标志 GB 4589. 1 半导体器件 分立器件和集成电路总规范 GB 4937 半导体分立器件机械和气候试验方法 GB 4938 半导体分立器件接收和可靠性 GB 12962、 硅单晶一， GB 12964 硅单晶地光片 GJB 128 半导体分立器件试验方法 3 术语 挡比 range ratio 符合芯片详细规范规定的电参数某挡的数量与所提交总数的百分比. 质t一致性检验 4.1 检验批的构成 ‘一个检验批可由一个生产批组成，或者在下述情况下由几个生产批组成: a.这些生产批是在相同条件下(生产线、工艺、材料等)制造出来的。 ‘ 每个生产批的检验结果表明，材料和工序质盘能保持生产的产品符合规范要求; 集合成一个检验批的周期一般不搏超过一周。除非另有规定，但也不得超过一个月， 4.2凡本章中采用的“规定，或“按规定”一词，未引让出处时，即指引证芯片详细规范。 4.3 A组检验(逐批) A组检验由列于表1的6个分组构成，主要检验芯片的图形、尺寸、外观质盘、键合强度、 中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准 1994-06-01实施 一 1一 标准分享网 免费下载 Si/T10416-93 剪切强度及主要直流参数的技术性能。 表 1A组检验(逐批) 分 组 检验或试验 技术要求 试验方法 LTPD A 1 按规定 目检或显微镜 5(C=0) 外观 图形(版图) 图片完整性 A2 按规定 15 芯片尺寸(长X宽) CB12962 芯片厚度 GB12962 芯片平面度 GB12964 芯片平行度