LED封装物料介绍 61P.pptVIP

LED封装物料 目录 一，LED基本概念介绍； 二，LED封装所用物料明细； 三，分别对各种物料进行分析介绍。 一，LED基本概念 1.什么叫LED？发光原理是什么？ LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附 在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料的禁带宽度决定的。2.5米宽耐力板已由正成企业安装调试成功！大大改善采光效果 2.LED种类 LED大致可分为Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、EMC-LED、COB-LED、Flip Chip-LED等。 二，LED封装所用物料 LED封装主要相关原物料有PIN针、PCB、COB基板、支架、银胶/绝缘胶、芯片、荧光粉、、抗沉淀粉、扩散剂、铝线/金线、环氧树脂、硅胶、围坝胶、REF、TAPE、模条、导光板、扩散片/反射片等 1.基板 ?COB基板 铝基板、铜基板、环氧-玻纤布基PCB、陶瓷板… 特征： 1.散热性 金属基板散热性能优越，但铝基板有 一层绝缘导热层，导热率很低，严重影响铝基板整体导热能力。 2.机械加工性能 金属基覆铜板具有高机械强度和韧性， 此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷 基板。 3.热膨胀系数 陶瓷板与LED芯片衬底热膨胀系数相 近，稳定性优异。 2.支架 支架分为1W大功率支架，LAMP支架和SMD支架 3，芯片 芯片的储存条件 开封前在温度不超过30°，湿度不超过80%可长期保存 ；开封后相同温度湿度保存（湿度越低越好），下次使用前最好烘焙处理，温度60-80°，烘焙24小时。不同厂家LED储存方式略有不同，这个还要考虑防静电等级及表面封装方式等因素！（参考cree） 开封前常温（温度不超过40℃） 湿度不超过80%可长期保存，开封后常温，无尘使用便可，未用完用蓝膜盖封即可，有防潮柜时，防潮柜湿度设置越低越好（一般设置20%-60%，湿度回复在20s内） 芯片要立放，可避免存放时间太长因重量影响导致芯片陷入蓝膜内，固晶时吸盘容易出现吸晶失败 4.胶水 LED封装胶水按作用可分为固晶胶、围坝胶和封装胶，而固晶胶有绝缘胶和银胶之分，银胶导电和导热能力较强，适合用在垂直电极芯片和大功率产品上使用，封装胶主要有硅胶和环氧树脂，UC胶，环氧树脂透光性较强，导热性差，耐温性以及耐低波段光强差，所以环氧树脂目前一般只用在较低功率产品封装，比如二极管和DISPLAY上等，UV胶水是指紫外光照射迅速固化的一种胶水，对缩短LED生产周期有较大帮助，但目前还在研发当中，品质不稳定，未进行量产。 硅胶主要技术参数 环氧树脂主要技术参数 围坝胶主要技术参数 银胶主要技术参数 硅胶在使用过程中出现的常见问题 1、胶裂 大部分客户使用5050对高折1.54的硅胶来做测试评估。在300个回合的冷热冲击-40度 +100度条件 15分钟一次测试出来无胶裂。那么其他产品可以放心使用。胶裂原因主要是硬度和胶水的分子结构以及填充料的好坏有关。还有对支架PPA材料接密性和胶水的内应力附着力表现有关。好的胶水就算开裂也是不容易脱落下来的。不会整个胶水全部脱落的很干净。客户使用比较理想的硬度是35D-或者65A。混合粘度在4800左右。如果是信越的1018 100个回合估计就挂了。 2、气泡 气泡在贴片上出现的比较少，大多是低折1.41用在集成上出现的比较多。 贴片出现气泡基本上都是由于支架添加2次口水料多，容易吸水气。在南方天气潮湿。容易受潮。除潮不到位，一遇高温就有水气泡出来，产生了气泡。 胶水本身也会出现气泡，只要在真空脱泡以后基本就没有泡了，点胶速度过快也会产生气泡。 3、硫化 这个问题相信是大多数老板关心的问题。也是最难解决的问题。 因为产生硫化的因数太多了。也很难分析出在什么出现的，空气中到处都可能有硫。所以要避免硫化最好就是控制好封装工艺上的细节。胶水的密封性有直接个关系，信越的1018 在抗硫化上表现是最好的。 可以使用扫描电镜能谱分析仪来测 4、 胶水中毒。烤不干大多就是因为配比错误，或者是烤箱污染。或者是搅拌不