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　　正温度系数金属 1 绪论 1.1正温度系数陶瓷发热片 陶瓷发热片是近年来兴起的一种比较新颖的无明火、中低温发热元件。发热片由芯部发热材料和外表陶瓷绝缘层材料组成，最基本的原理是利用发热材料的电阻随温度变化而变化的特性。材料的电阻随温度升高而增大的材料，称为正电阻温度系数材料，可称之为 PTC，即 Positive Temperature Coefficient（意为正温度系数）的简称，主要用于电路接通后期电气元件限流和温度监测；而材料的电阻随温度升高而减小的材料称为负电阻温度系数材料，与之对应称为NTC，即 Negative Temperature Coefficient（意为负温度系数）的简称，其典型的用途为降低电路接通瞬间的浪涌电流，进而保护电路。二者各有优点，而本课题研究对象为正温度系数的金属-陶瓷发热片。开关型陶瓷发热片的发热材料电阻随温度的变化会发生突变。当开关型陶瓷发热片接入电路，温度较低时，发热体电阻随温度变化不大，电路保持通路状态，发热片能够一直加热，使得温度升高；当温度升高到一定程度时，发热材料的电阻急剧升高，电路形成断路[3]。开关型陶瓷发热片主要就是利用发热体电阻突变达到控制电路通断效果的目的[4]，通常所说具有 PTC 效应主要就指在某个狭窄的温度区间，电阻剧增的材料。通常，缓变型陶瓷发热片的发热材料多采用高熔点的金属，原因是金属大多电阻随温度升高而升高，具有一定的正温度系数效应；而开关型陶瓷发热片主要采用具有正温度系数的半导体发热材料。一般来说，金属材料作为发热材料，具有起始电阻低、加热速度快、寿命长以及强度高等优点；而半导体 PTC发热材料则具有起始电流小、安全、电阻变化可达 102-108倍等优点[5]。本课题主要的研究对象为缓变型陶瓷发热片，为了叙述方便，以下简称为陶瓷发热片。 . 1.2层片式金属陶瓷制备现状 层片式金属陶瓷中陶瓷层与金属层相间分布，一般是陶瓷在外层起绝缘作用，同时保护内部的金属层发热时不被氧化或腐蚀。金属陶瓷共烧技术是一种陶瓷和金属在高温下直接烧成的金属陶瓷复合材料的制备技术，广泛用于陶瓷片式元件、多层布线基板中。层片式金属陶瓷的制备经过陶瓷生片制备、金属丝线印制、金属陶瓷复合片脱脂和金属陶瓷复合片共烧等几个流程[22]。层片式陶瓷元件由于容易安装，多片层可以并联层叠成为目前很重要的研究方向。相比体式陶瓷元件，层片式的陶瓷元件比较薄，制备时对坯体结构的均匀性要求很高。因而制备厚度合适、结构均匀且具有一定强度和致密度陶瓷生片是制备出性能优良的层片式金属陶瓷元件的基础。 . 2 实验材料与实验方法 2.1 实验材料与实验设备 2.1.1 实验材料 本课题实验主要分三个阶段，分别为发热丝研究、氧化铝低温烧结、金属-陶瓷发热片共烧制备等。各个阶段所用的主要实验材料如下： 1）发热丝材料研究所需实验材料 发热丝的选择研究中，所需要的原材料有钨粉（ge;99.5%）、铁粉（ge;99.5%）以及铁丝（Q195 材质）等，粉体的粒度均为 2-3mu;m。这些金属粉调配成料浆印刷成的金属丝线都具有良好的导电性能，并且容易和氧化铝陶瓷进行复合烧结；铁丝主要用于早期对其电阻-温度的测量。 2）氧化铝低温烧结研究所需实验材料 在氧化铝低温烧结实验中，采用的原材料有工业纯 alpha;-Al2O3粉（粒度为2-3mu;m 和粒度为 5-8mu;m 两种）、分析纯的烧结助剂和粘结剂等。 3）金属-陶瓷共烧研究所需实验材料 金属-陶瓷片制备采用湿法塑性成型方法制备。所需要的材料为：工业纯alpha;-Al2O3粉、各种有机添加剂、印刷发热丝的金属粉。alpha;-Al2O3粉和金属粉平均粒度为 2-3mu;m，有机添加剂包含分散剂、粘结剂、增塑剂、溶剂等。根据目前流延成型工艺制备片状陶瓷的工艺[57]，常用的有机添加剂有以下几种：分散剂：一般为市场化的商品，如商用的 Hypermer KD-1，其主要成分为（C2H5）3PO4。增塑剂：甘油、聚乙二醇等。粘结剂：聚乙烯醇缩丁醛（PVB）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）等。溶剂：无水乙醇、丁酮、二者的混合溶液等。其他添加剂：主要是为了满足某种特殊使用性能，例如为了调节陶瓷料浆凝固时间或增加干燥后强度，可以采用羟丙基甲基纤维素（HPMC）等。 2.2 实验方案 采用正温度系数较大的发热丝材料是本课题一个重要的目的。在发热丝材料的选择时，首先根据理论知识和实用要求确定材料的备选条件，再对材料进行初步的性能检测，初步检测的性能为发热丝材料的电阻-温度特性。铁丝电阻-温度特性能查到的资料很少，测定铁丝电阻与温度的特性，可以定量表征铁丝作为发热丝的优劣。自行搭建设备测量铁丝等发热丝材料的电阻-温度特性，基本原理为，金属丝置于高温炉中，调节炉温，测量不同温度下对应的