高频识别卡与覆晶封装.pptVIP

* PCB業界動態五月報導 高頻識別卡與覆晶封裝 RFID Tag and Flip Chip 一、前言 　　覆晶封裝（Flip Chip Package）的優點很多，如成本低、功能高、解決多腳的難題、縮小元件體積等。目前可採用其用之於一種令人興奮的產品『RFID Tag』，此全新觀念的電子產品可稱之為『高頻識別卡』，即將『覆晶』封裝IC之長處發揮到極致，幾乎到了神奇的地步，也唯有如此便宜且無比方便的搖控式簡單『貼卡』，才有機會大量推出廣泛使用。 二、何謂RFID 　　RFID是指Radio Frequency Identification系統，它是一種『貼卡』式微型雙面無線電波的簡易電子產品，其商業潛力幾將無限。是將一個簡單的積體電路器（IC），只用兩個接點連到另一個方便的天線（Antenna）上，即完成可接收訊號的裝置。當對其發出電磁波遙控訊號的問題時，該卡隨即可以數位無線電波訊號回答出所要的資料，對於大型貨架上的萬千種類貨品的位置與數量，瞬間即可一目了然，此即為未來RFID多種用途之一。 　　現行遙控式的汽車門鎖，車庫遙控鎖等都是單向RF的實用產品，但上述問答式（Query-response）雙向便宜的RF產品，其觀念卻相當新穎，是一種智慧型的電子品，其用途極廣，如：倉儲管理、病患遙距看護、全球衛星追蹤（如汽車導航）、汽車行進中電子收費（Elect