垂直电镀hdi生产探讨 vertical electroplating hdi production discussion.pdfVIP

坠兰三皇塞!竺：：!竺：：：竺：!!!：：! !竺皇竺!!呈竺!!!!： 垂直电镀HDI生产探讨 刘阜i予州叶汪雄 惠州中京电子科挂＆储有限舟目，广东惠州j1“Hm 摘要 常规PCB向t高密鹰的…l／BOM板的发展芷托势目赶传统电髓碓“胜*盲n屯蚀：通 琏对其设备＆良和性能Ⅻ试传统电惶成功解决生产的夹Ⅷ，对E用垂直电城生产线 生产EtDI板从原理过《、影响的因素n十i面逊奸T详自的分析最eH∞何在i 产过程十进行管理培女T建议 关键词 盲孔：电镀屡流；超声渡；射流；性能测试 中鲴分婪号：TN41文献标识码：A Vertical HDI discussion electroplatingproduction WANGh-幽clH LIUl)ong YEHnH-xlo雌 can『1‘，t AbstractBasedontraditional BornnomlalPCBtoHDIthetraditional developmentway plating TICetdemandofblindvia the and midteslsthis the change analyzed plagngByimpro、eequipment settings paper effectof lo HDIboard it mised theo吼processusing、emcalplatingproducc Finally suggestions Blind Keywords 1前言 2目的 由r丧向宜装川多“板的廿墟扎仪起lUr儿 对r设蔷仍然停留盘传统la镀阶段的制造厂客 什的电气通路(Ⅱ连)tj川．嗬不承受立撑lUr 米说，只有尝试通过r艺政良．fl=}搬多公川逃到了 儿仆的义务，Bl晰小黼型lb。。“C旺连帕内雎J：鞔小 或多贱少的坩越，“至产生了重人的撒嗟_Iji失。披 必柯隔离孔$I导墟扎的仃n：，仪^一前监电’cn连公一d托使Ⅲ垂直ln镀生产线‘l二，“I]DI扳馘丁人计的删 的目l咒的内层之州4仃甘墟扎的}j{现．…Jm诞生拭和探索，n．慢慢的实践与总结中现基丰掌握r九 J’州／亩孔结构的多“扳：“秘雎(a+n+b+n为孔垂直电镀的州咒技术．蚰终形成了缸，“．井懈ljl： 芯板的描数，a和b为秘从的麒数)的膳数越米越 r良蚶的生，品质；临Ⅱ也JF垃了刈儿设格凶嚏扣 多．Iq而占孔镀将越来越多。采川阿孔站拘和阿 测菌方法．^此仪提供参考， 扎电镀方式芷常规PCB≈更高崧度的HDI／BUM 3实验方案 扳的必由之路：巾于肖孔结构和占扎镀制小||_J】j 通扎lb镀．百孔¨仅…I^1与镀渡接触，镀被搬难 (1)由J■溶液进^小扎耐．肝始足宁帮 拒卣孔小流动与变换，传统电镀搬难胜任阿孔电