单面板印制的几个技术难点及对策 single sided pcb technical issues and solutions.pdfVIP

No．5 图形转移lmaging 印制电路信息2010 单面板印制的几个技术难点及对策 许秀恋 (福州瑞华印制线路板有限公司，福建福州35()002) 摘要 消费类电子产品需要大量的纸质单面板，因为Ic集成度的提高和表面贴片件的小型化，制作难度越来越 高．文章介绍了当前单面板存在的几个技术难点和相应采取的对策． 关键词 网版张力：印刷形变；阻焊起泡；厚铜印刷 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009-0096(2010)5-0042-04 IssuesandSolutions SidedPCBTechnical Single XUXiu．1ian AbstractElectronicsin needsalotof side circuitboard．Because productsconsuming papersingleprinted the of ofICandminiaturizationofsmall in becomesmoreandmore of surface，it improvementintegration pieces difficultto describessometechnical andrelativesolutionof side circuit make．This singe paper difficulty printed board nowadays． wordsscreen deformation；solderblister；thickcopper Key tension；printing printing 纸质单面板工艺过程虽然看似简单，但是随着消 1 如何提高网版张力 费类电子整机厂成本压力的提高，导致原先双面板设 印刷出现的问题根源往往是网版制作问题。 计方案经常被改成单面板设计方案，故而其相应的技 遇到印刷图形形变的状况，很多一线技术人员不明 术难度也随着提高，贴片元器件的广泛应用、贴片焊 就里，一直在印刷工艺参数上找问题，结果事倍功 盘的小型化已成为势不可挡的趋势，以印刷技术作为 半。要使印刷形变减小到最低的程度，就必须减小 看家本领的单面印制板企业正面临着技术升级的巨大 网版与承印物的距离，也就是一般我们所说的网 压力。如何克服困难解决工艺中的技术难点，成为工 距。减小网距就要提高网版的张力，否则出现粘网 艺技术人员眼前所要解决的问题：另一方面，单面板