等离子蚀刻挠性pi基材制作悬空引线及其参数优化 plasma etching and parameters optimizing for flexible pi substrate to produce flying lead.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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等离子蚀刻挠性pi基材制作悬空引线及其参数优化 plasma etching and parameters optimizing for flexible pi substrate to produce flying lead.pdf

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等离子蚀刻挠性pi基材制作悬空引线及其参数优化 plasma etching and parameters optimizing for flexible pi substrate to produce flying lead

等离子蚀刻挠性PI基材制作悬空引线及其参数优化金轶何为周国云王守绪 (电子科技大学应用化学系，l匹tJll成都610054) 莫芸绮陈浪王淞何波 (珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心，广东珠海519060) 摘要悬空引线的制作是挠性印制线路板制作的难点之一，需要在基材的某些区域蚀刻掉PI(聚酰亚胺)基材来满足设计的要求。目前采用的在基材上开窗口的方法有机械冲切、数控铣、化学试剂蚀刻法和等离子蚀刻法等。其中，等离子蚀刻法加工精度高，操作简便、清洁环保，但由于运行成本相对较高使其生产应用受到了限制。本文通过正交设计试验优化等离子蚀刻PI的参数，以达到充分利用气体、缩短等离子蚀刻时间的目的，从而大大降低等离子蚀刻过程的成本。并最终完成悬空引线的制作。关键词等离子蚀刻；正交设计；悬空引线中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009—0096(2009)8—0032～04 Plasma andParameters for’ Etching Optimizing FlexiblePISubstratetoProduceLead Flying MO CHEN JINYi HEWeiZHOU WANGShou-xuYun—qi WANG HEBo Guo-yun Lang Song the AbstractThe of leadisoneofthedifficultiesin offlexible circuit productionflying production printed needs the incertainareastomeetthe of boards．Ittoetch the PI(polyimide)substrate requirementsdesign．At are of control and to time，there present processespunching，numericalmilling，chemicaletchingplasmaetching windowsonthePI is to and them，theplasma processhi。ghly operate open subs仃ate．Among etching accurate，easy cleanto cost the this use environment，butrelativelyhighoperatinglimitingproduction．Inpaper,weorthogonal o