等离子体增强原子层沉积原理与应用 principle and applications of plasma enhanced atomic layer deposition.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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等离子体增强原子层沉积原理与应用 principle and applications of plasma enhanced atomic layer deposition.pdf

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等离子体增强原子层沉积原理与应用 principle and applications of plasma enhanced atomic layer deposition

加工、测量与设备 and Processing，MeasurementEquipment 等离子体增强原子层沉积原理与应用曹燕强，李爱东 (南京大学现代工程与应用科学学院固体微结构物理国家重点实验室，南京210093) 摘要：等离子体增强原子层沉积(PEALD)是一种低温制备高质量超薄薄膜的有效手段，近年来正受到工业界和学术界广泛的关注。简要介绍了PEALD的发展历史和生长原理。描述了 PEALD常见的三种设备构造：自由基增强原子层沉积、直接等离子体沉积和远程等离子体沉积，比较了它们的优缺点。着重评述了PEALD的特点，主要具有沉积温度低、前驱体和生长材料种类广、工艺控制灵活、薄膜性能优异等优势，但也面临着薄膜三维贴合性下降和等离子体损伤等挑战。列举了PEALD的一些重要应用，如在金属薄膜制备、铜互连阻挡层、高介电常数材料、薄膜封裹等领域的应用。最后展望了PEALD的发展前景。关键词：等离子体；原子层沉积(ALD)；薄膜沉积；金属薄膜；互连阻挡层；高介电材料；薄膜封裹 and ofPlasmaEnhanced PrincipleApplications Atomic LayerDeposition Cao Yanqiang，LiAidong (National SolidState and Laboratoryof Microstrmtures，CollegeofEngineering Sciences．N口njingUniversity．Nanjing210093，China) Applied enhancedatomic anefficientmethodforthe Abstract：Plasma layerdeposition(PEALD)is pre- of ultra—thinfilmsatlow hasdrawn attentionfrom parationhigh-quality temperature，andgreat inrecent and ofthePEAI，D andresearchfields industry years．Thedevelopmenthistoryprinciple areintroduced are theradical—en— briefly．Threeequipmentconfigurationsdescribed，including hanced ALDandremote ALD，andtheir anddisadvanta— ALD，direct plasma advantages plasma PEALD are characteristicsof are reviewed，