多层板涨缩性层偏改善方法及监控方式解析 multilayer board expansion layer partial improvement method and monitoring analysis.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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多层板涨缩性层偏改善方法及监控方式解析 multilayer board expansion layer partial improvement method and monitoring analysis.pdf

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多层板涨缩性层偏改善方法及监控方式解析 multilayer board expansion layer partial improvement method and monitoring analysis

孔化与电镀 Metallization＆Plating 印制电路信息 2012No．1 多层板涨缩性层偏改善方法及监控方式解析龚俊陈涛张晃初赵启祥李加余 (胜宏科技 (惠州)有限公司，广东惠州 516211) 摘要随着线路板压合结构的复杂化，差异较大的内层芯板常被设计在一起。但由于芯板特性，工艺流程，菲林涨缩的差异，会导致在压合过程中，芯板由于伸缩比例不一致，而出现层间对准度偏移，以致内短报废的风险。本文通过对此类叠构层偏失效模式分析、验证，最终确认真因是由于层间涨缩差异导致。而针对涨缩性层偏，本文详细介绍了分层补偿方法，原则，相关治工具孔平移，两组同心圆层偏监控方式等，并将这一套改善对策导入实验板进行验证，最终得出本文介绍的涨缩性层偏改善方法及监控方式对改善层间涨缩性层偏有效，且效果明显。关键词多层板：涨缩性层偏；分层补偿；两组同心圆中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2012)01—0028—06 M ultilayerboardexpansionlayerpartialimprovement methodandmonitoringanalysis GONGJun CHENTao ZHANGHuang-chu ZHA0Qi-xiang LIJia-yu Abstract Withthecircuitboardpressingstructurebecomingcomplex，differenceofinnercoreplateis oftendesignedtoworktogether．Butbecausethecoreboardcharacteristics，processflo film expansiondifference， whichwillresulttheemergenceofinterlayeralignmentoffsetandshortriskinthepressingprocess，duetothe coreplateexpansionratioofinconsistency．Throughtothestackinglayerpartialfailuremodeanalysis，thisarticle validatedandfinallyconfirmedtheconclusionthatinterlayerexpansiondifferencesisthereason．Andaccordingto theexpandinglayerdifference，thispaperintroducesthehierarchicalcompensationmethod，principle，relatedtools holetranslation，twogroupsofconcentriclayersofpartialmonitoringmeans，andthesetofmeasurestoimprove introductionexperimentboardforvalidationandfinallyobtainstheexpansionlayerpartialimprovementmethod andmonitoringmeanstoimproveinterlayercollapsiblelayerpartialeffectively,whichshowstheobviouseffect． Keywords MultilayerPCB；expansion layerhi