多层cu布线化学机械抛光后颗粒的去除问题 particulate wiping off after chemical mechanical polishing of copper multilevel interconnects.pdfVIP

下载本文档

1
0
约3.12万字
约 5页
2017-08-25 发布于上海
举报
版权申诉

多层cu布线化学机械抛光后颗粒的去除问题 particulate wiping off after chemical mechanical polishing of copper multilevel interconnects.pdf

1、本文档共5页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

多层cu布线化学机械抛光后颗粒的去除问题 particulate wiping off after chemical mechanical polishing of copper multilevel interconnects

与显微测量微细加工技术设备、、 Microscope ，Measurement ，Microfabrication Equipment 多层布线化学机械抛光后颗粒的去除问题犆狌武彩霞，刘玉岭，牛新环，康海燕，苏艳勤河北工业大学微电子研究所天津（，）３００１３０　摘要针对多层布线化学机械抛光后去除表面吸附颗粒时难以解决的氧化腐蚀问题分析了：Ｃｕ，颗粒在抛光后表面上存在的两种吸附状态即物理吸附和化学吸附。采用在清洗剂中加入非离Ｃｕ子表面活性剂的方法使表面的颗粒处于易清洗的物理吸附状态为解决由于在停止化，Ｃｕ；Ｃｕ学机械抛光后，具有高能的新加工表面被残留抛光液继续氧化和腐蚀，影响清洗效果的问题，采用在清洗剂中添加防蚀剂的方法在表面形成单分子致密膜，有效控制了表面ＢＴＡＣｕＣｕＢＴＡ氧化和腐蚀。利用光学显微镜对采用不同清洗剂清洗过的表面进行观察分析，发现在清洗剂Ｃｕ，，中添加表面活性剂和防蚀剂不仅有效去除了表面沾污的颗粒又保证了清洗后表面的完ＢＴＡ美与平整。关键词：化学机械抛光；颗粒；表面吸附；非离子表面活性剂；清洗剂；苯丙三氮唑中图分类号文献标识码文章编号：；：：（）ＴＮ３０５．９７ＴＮ３０５２Ａ１６７１－４７７６２０１００２－０１１０－０５　　犘犪狉狋犻犮狌犾犪狋犲犠犻犻狀狅犳犳犃犳狋犲狉犆犺犲犿犻犮犪犾犕犲犮犺犪狀犻犮犪犾狆犵犘狅犾犻狊犺犻狀狅犳犆狅犲狉犕狌犾狋犻犾犲狏犲犾犐狀狋犲狉犮狅狀狀犲犮狋狊犵狆狆，，，，ＷｕＣａｉｘｉａＬｉｕＹｕｌｉｎＮｉｕＸｉｎｈｕａｎＫａｎＨａｉａｎＳｕＹａｎｉｎｇｇｙｑ（，，，）犐狀狊狋犻狋狌狋犲狅犕犻犮狉狅犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狊犎犲犫犲犻犝狀犻狏犲狉狊犻狋狅犜犲犮犺狀狅犾狅犜犻犪狀犻狀３００１３０犆犺犻狀犪犳狔犳犵狔犼：犃犫狊狋狉犪犮狋Ａｃｃｏｒｄｉｎｔｏｔｈｅｒｏｂｌｅｍｏｆｏｘｉｄａｔｉｏｎｃｏｒｒｏｓｉｏｎｗｉｔｈｗｉｉｎｏｆｆａｒｔｉｃｌｅｓａｆｔｅｒｃｈｅｍｉｃａｌｇｐ