高频高速印制板材料导热性能的研究进展 research development on thermal-conductivity materials used in high frequency and high speed printed circuit board.pdfVIP

印制电路信息 2011No．12 铜箔与层压板 CopperFoil＆Laminate 高频高速F,PSU板材料导热性能的研究进展 陆彦辉 何 为 周 国云 陈苑明 (电子科技大学电子薄膜与器件国家重点实验室，四川 成都 610054) 赵 丽 付红志 刘 哲 (中兴通讯股份有限公司，广东 深圳 518057 ) 摘 要 随着电子技术的发展，对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材 料外，在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法，而且填充型复合材料 可以用理论模型预测其导热系数。主要综述了填料的形貌、分布与表面改性对填充型复合材料导热系数的影响等方面 的研究进展。 关键词 高频高速 ；印制板；导热系数 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011】12—0015—05 Researchdevelopment0ntherma1．conductivitymaterials usseeddiinnhighfIrreeqquencyyaannddhhiigghhspeedprintedc；iirrccuuiittbbooaarrdd LUYan--huiHEWeiZHOUGuo-yun CHEN Yuan—·ming ZHA0LiFUHong-zhi LIUZhe Abstract W iththedevelopmentofelectronictechnology,goodperformanceofthermalconductivity isneededfortheprintedcircuitboard(PCB)inhighrfequencyandhighspeed．Novelpolymermaterialsare developedtoobtainhighthermalconductivity．However，htemethodsoffillingcommonpolymerswithinorganic fillersareeffectivetoimprovethethermalconductivityofPCB inlow price，comparedwithhigh-priceandhigh- thermal—conductivitypolymermaterials．Thermalconductivityoffilledcompositescouldbepredictedwith theoreticalmode1．Thestudyofthemral—conductiviytperfomr anceoffilledcompositesissummarizedrespectively throughmorphology,distributionandsurfacemodificationofinorganicfillers． Keywords highfrequencyandhighspeed；printedcircuitboard；thermalconductivity 近几年来，电子设备中的信号处理和传输速度 高频高速印制板材料研究进展情况进行分析和综合 由兆赫 (MHz)激增到吉 【咖]赫 (GHz，109Hz)， 评述 。 甚至可以达到太[拉]咖【]赫 (THz，1012Hz)。随着 1 高频高速印制板材料 微 电子集成技术和组装技术高速发展，组装密度迅 速提高，而电子设备工作频率急剧增加，电子设备 总的来说，高频高速印制板材料要求能快速 所产生的热量也随之迅速积累、增加。为保证电子 的传输信号，并且在传输过程中不能受到干扰和损 元器件在合适的环境温度下高可靠性地正常工作， 失，所以具有以下几种特性 】：介质损耗角正切值小 对高频高速印制板材料的散热性能有了更高的要求 (~ tanS)；介电常数小 (即低sr)，并且稳定