高热可靠性fr-4覆铜板的开发 development of high thermal reliable fr-4 ccl.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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高热可靠性fr-4覆铜板的开发 development of high thermal reliable fr-4 ccl.pdf

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高热可靠性fr-4覆铜板的开发 development of high thermal reliable fr-4 ccl

No．2 铜箔与层压板CopperFoilLaminate 印制电路信息2010 高热可靠性FR一4覆铜板的开发辜信实 (广东生益科技股份有限公司，广东东莞523039) 摘要文章根据无铅化的要求，设计新的树脂配方和工艺路线，成功开发高热可靠性的FR一4覆铜板。关键词 FR一4覆铜板：高热可靠性中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)2-0022-03 of ThermalReliableFR-4CCL DevelopmentHigh GUXing-shi tothe oflead-free anewformulaandtechnical Abstract route， Accordingrequirementstechnologydesign and FR-4CCLwith thermal have reliability． successfullydeveloped high wordsFR-4 thermal Key CCL；high reliability 1 技术背景 (1)关于在电气电子产品中限制使用某些有害物质指令(RoHS)；早期的FR．4覆铜板，其主体树脂一般采用溴化 (2)关于报废电气电子产品指令(WEEE)。二官能环氧树脂，固化剂一般采用双氰胺。其树脂在2006年7月1日正式实施，标志着全球电子产配方，见表l。业进入了无铅焊接时代。由于焊接温度的提高，必表1 FR一4树脂配方然对印制电路基材热可靠性提出更高的要求。对覆材料配比／wt％铜板企业来说，既是压力又是动力，这将推动企业溴化环氧树脂(80％) 125 的技术进步和产品水平的提高。双氰胺 3 咪唑促进剂 0．05加．12 3热可靠性 t二甲基甲酰胺 15 乙二醇甲醚 15 所谓热可靠性，不是指单一的某一项技术指标，而是指板材在耐热性方面的综合性评估。热可上述树脂配方，由于固化物交联密度较低，玻靠性应包含玻璃化温度、热分解温度、热分层时间璃化温度(Tg)一般只有130℃的水平，热分解温度 (Td)一般为310℃一330℃。在过去的有铅焊接时