光pcb板电测与激光打标技术 bare pcb e-testing and laser marking technology.pdfVIP

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2017-08-25 发布于上海
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光pcb板电测与激光打标技术 bare pcb e-testing and laser marking technology

No．2 印制电路信息2010 ，光一电印制板Opto．electronic 光PCB板电测与激光打标技术雷群 (深圳市大族数控科技有限公司，深圳518052) 武勇 (深圳大族明信电子有限公司，深圳518052) 摘要在激光技术产生以来的50多年时间里，激光技术在世界范围内的工业加工领域都获得了广泛的应用．激光具有单色性好，相干性好，方向性好，高亮度的特点，激光加工与传统的h。-Y-方法比较，具有清洁、高效、精细、秦l生便捷的特点，激光在PCB行业的应用亦越来越广．通过电测线与激光标记线的无缝集成，激光打标机直接从电测线读取电测数据并进行标记，既方便了对制程的管制，又方便了提升贴片制程的效率及避免浪费降低成本。关键词裸板；电测；激光；激光标记中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)2—0049—04 BarePCB andLaser E--Testing MarkingTechnology LE／Qun聊场略 Inthe ofLaser is usedinworldwide has Abstract developedfiftyyears technology,itwidely industry．Laser thecharactersof withconventional monochromaticity,cohence，directionality,high brightness，compared processing hasthecharactersof usedinPCB method，laser industry processing clear,highefficiency,fine，flexbility,iswidely meansofseamless thedatafrom is to area．By integration，Lasermarkingsystemget E-Testingsystemdirectly,iteasy controlPCB andincreasethe of thecost． SMT,decrease quality efficiecy wordsbare PCB；E-Test；laser；laser Key marking 1 们可以看出进行测试时，已经没有太多的区域可以裸PCB在HDl多单元板、刚挠结合板、挠性板上的测试趋势’ 放置打标器了，同时在多块拼板的情况下，我们也没有办法放置过多的打标器。在HDI多单元板、刚挠结合板、挠惟板上，另外，在PCB进行元器件贴装时，也开始有厂多有一个显著的特点：在生产过程中，每枚拼商不再允许在PCB上打孔(报废孔)，因为在PCB上板上成